[发明专利]共面波导结构、集成电路及用于制造平面传输线的方法有效
| 申请号： | 202010171441.3 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111697299B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 金俊德 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00;H01P11/00;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 波导 结构 集成电路 用于 制造 平面 传输线 方法 | ||
1.一种共面波导结构，包括：
高电阻率衬底；
介电层，设置在所述高电阻率衬底的至少一部分上方；以及
平面传输线，设置在所述介电层内。
2.根据权利要求1所述的共面波导结构，其中，所述高电阻率衬底包括高电阻率硅衬底。
3.根据权利要求1所述的共面波导结构，其中，所述平面传输线包括导电堆叠信号线、位于所述导电堆叠信号线的第一侧并且通过第一距离与所述导电堆叠信号线分离的第一堆叠地线、以及位于所述导电堆叠信号线的第二侧并且通过第二距离与所述导电堆叠信号线分离的第二堆叠地线。
4.根据权利要求3所述的共面波导结构，其中，所述导电堆叠信号线的宽度等于所述第一堆叠地线的宽度和所述第二堆叠地线的宽度。
5.根据权利要求3所述的共面波导结构，其中，所述第一堆叠地线、所述第二堆叠地线和所述导电堆叠信号线各自包括多个导电段，所述多个导电段垂直堆叠并且与通孔交错。
6.根据权利要求1所述的共面波导结构，其中，所述平面传输线包括导电信号线、位于所述导电信号线的第一侧并且通过第一距离与所述导电信号线分离的第一地线、以及位于所述导电信号线的第二侧并且通过第二距离与所述导电信号线分离的第二地线。
7.根据权利要求6所述的共面波导结构，其中，所述第一距离等于所述第二距离。
8.根据权利要求1所述的共面波导结构，其中，所述平面传输线进一步设置在所述介电层的一部分上方。
9.一种集成电路，包括：
电路系统，包括一个或多个电路；以及
共面波导结构，可操作地连接至所述电路系统，所述共面波导结构包括：
高电阻率衬底；
介电层，设置在所述高电阻率衬底的至少一部分上方；以及
平面传输线，设置在所述介电层内。
10.一种用于制造平面传输线的堆叠信号线和堆叠地线的方法，包括：
在衬底上方形成第一导电层；
图案化所述第一导电层以形成用于堆叠信号线的第一导电段和用于堆叠地线的第二导电段；
在所述第一导电段和所述第二导电段上方以及所述第一导电段和所述第二导电段之间形成介电材料；
在所述介电材料中形成用于在所述第一导电段上形成第一通孔的第一开口和用于在所述第二导电段上形成第二通孔的第二开口；
用导电材料填充所述第一开口和所述第二开口；以及
形成并图案化另一导电层以将第三导电段堆叠在所述第一通孔上和所述第一导电段上方以及将第四导电段堆叠在所述第二通孔上和所述第二导电段上方，其中，所述第一导电段、所述第一通孔和所述第三导电段形成所述堆叠信号线，所述第二导电段、所述第二通孔和所述第四导电段形成所述堆叠地线。
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