[发明专利]一种弹片焊接后多余残料自动折断机构在审
申请号: | 202010166499.9 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111215705A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 张爱平;余卫东;谭志金;刘新波;李刚;王邢;章选;黎小棠 | 申请(专利权)人: | 深圳市众联拓自动化有限责任公司 |
主分类号: | B23D79/00 | 分类号: | B23D79/00 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 弹片 焊接 多余 自动 折断 机构 | ||
本发明公开了一种弹片焊接后多余残料自动折断机构,包括有安装底座、移动机构、用于折断弹片多余残料的折料机构和用于固定弹片且在折断多余残料后使弹片进行旋转的旋转定位机构,移动机构与旋转定位机构均设置于安装底座上,折料机构与移动机构连接,且移动机构能够带动折料机构移动至靠近旋转定位机构,旋转定位机构上设置有2个以上固定弹片的定位夹具。将多组弹片通过定位夹具固定于旋转定位机构上,然后通过移动机构推动折料机构移动至靠近旋转定位机构,通过折料机构同时对旋转定位机构上的多组弹片进行多余残料的折断,折断良率高,然后去除多余残料的弹片通过旋转定位机构实现同时旋转,改变多组弹片的方向,提高工作效率。
技术领域
本发明属于自动化设备技术领域,特别涉及一种应用于手机静音键弹片的弹片焊接后多余残料自动折断机构。
背景技术
现有的手机静音键弹片自动化加工中,需要对手机静音键弹片进行焊接处理,通过焊接设备焊接后,还需要进行多余残料处理检测及装盘工序。对多余残料一般采用折料机构进行折断,而且折断后需要改变产品的方向。
但是目前手机静音键弹片焊接后多余残料往往是通过人工手工进行折断或机构单组单次一个产品进行折断,然后再通过人工改变产品的方向,通过人工或单次折断机构效率低下,而且折断不良率居高不下。为此急需一种能够将多余残料同时折断且能够使多组产品同时旋转的机构来解决上述问题。
在申请号为CN201220251139.X的专利文件中,公开了一种接地弹片的焊接结构,包括料带、预断部和一端焊接在五金嵌件上的接地弹片,三者一体成形。所述料带与接地弹片固定连接,料带与接地弹片之间设有预断部;所述预断部的一端连接着接地弹片,另一端连接着料带,料带用以接地弹片焊接之后折料,料带上开有定位孔。
但是,采用上述实用新型中的接地弹片的焊接结构对接地弹片进行焊接后的多余残料折料时,需要人工进行折断,然后再通过人工改变产品的方向,效率低下,而且折断不良率高。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种弹片焊接后多余残料自动折断机构,能够将多组弹片的多余残料同时折断,而且能够使多余残料折断后的多组弹片同时旋转,改变多组弹片的方向,提高工作效率。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
本发明提供一种弹片焊接后多余残料自动折断机构,包括有安装底座、移动机构、用于折断弹片多余残料的折料机构和用于固定弹片且在折断多余残料后使弹片进行旋转的旋转定位机构,所述移动机构与旋转定位机构均设置于安装底座上,所述折料机构与移动机构连接,且所述移动机构能够带动折料机构移动至靠近所述旋转定位机构,所述旋转定位机构上设置有2个以上固定弹片的定位夹具。在本发明中,将多组弹片通过定位夹具固定于旋转定位机构上,然后通过移动机构推动折料机构移动至靠近所述旋转定位机构,通过折料机构同时对旋转定位机构上的多组弹片进行多余残料的折断,折断良率高,然后去除多余残料的弹片通过旋转定位机构实现同时旋转,改变多组弹片的方向,提高工作效率。
进一步地,所述折料机构包括有基座、上下折料驱动组件、夹料驱动组件和折料夹具,所述基座与移动机构连接,所述上下折料驱动组件设置于基座上,所述折料夹具与上下折料驱动组件连接,且所述上下折料驱动组件能够带动折料夹具上下移动,所述夹料驱动组件与折料夹具连接,且所述夹料驱动组件能够控制折料夹具张开或夹紧。在本发明中,当夹料驱动组件控制折料夹具夹紧弹片的多余残料后,通过上下折料驱动组件带动折料夹具上下移动,从而将弹片的多余残料折断,提高工作效率,折断良率高。
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