[发明专利]一种量子阱结构及其生长方法有效

专利信息
申请号: 202010165902.6 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN111446313B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 王海珠;王曲惠;范杰;邹永刚;马晓辉;石琳琳 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/0304;H01L31/18
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈
地址: 130022 *** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 量子 结构 及其 生长 方法
【说明书】:

本申请属于半导体材料技术领域,特别是涉及一种量子阱结构及其生长方法。为了获得高质量的InGaAs量子阱,一般采用GaAsP应变补偿垒层的方法,但会带来超出预期的发光峰。并且就算保持了总应变为零,仍会造成InGaAs/GaAsP界面粗糙化,引发局部微观缺陷,这同样会弱化量子阱的性能。如果直接采用GaAs做势垒层,生长温度的选择成了挑战。本申请提供了一种量子阱结构,包括依次层叠的衬底、缓冲层、下势垒层、势阱层和上势垒层;所述上势垒层包括低温势垒层和高温势垒层,所述势阱层、所述低温势垒层与所述高温势垒层依次层叠。优化低温、高温势垒层的厚度分配和生长温度,提高量子阱材料的生长质量。

技术领域

本申请属于半导体材料技术领域,特别是涉及一种量子阱结构及其生长方法。

背景技术

量子阱(quantum well)是指与电子的德布罗意波长可比的微观尺度上的势阱。量子阱的基本特征是由于量子阱宽度(与电子的德布罗意波长可比的尺度)的限制,导致载流子波函数在一维方向上的局域化,量子阱中因为有源层的厚度仅在电子平均自由程内,阱壁具有很强的限制作用,使得载流子只在与阱壁平行的平面内具有二维自由度,在垂直方向,使得导带和价带分裂成子带。量子阱中的电子态、声子态和其他元激发过程以及它们之间的相互作用,与三维体状材料中的情况有很大差别。在具有二维自由度的量子阱中,电子和空穴的态密度与能量的关系为台阶形状,而不是象三维体材料那样的抛物线形状。

通过MOCVD以及MBE等沉积手段获得的以InGaAs为势阱的量子阱结构,作为一种二维材料结构,由于其量子约束效应,被广泛应用于半导体激光器,光电探测器,太阳能电池等领域。然而,InGaAs的晶格常数与In的含量成正比例关系,晶格失配带来的失配应变一旦积累到引发塑性形变的程度,就会引发失配位错等缺陷。

为了获得高质量的InGaAs量子阱,有人采用GaAsP应变补偿垒层的方法,但是在InGaAs与GaAsP的界面处极易形成InGaAsP四元化合物,带来超出预期的发光峰。并且InGaAs/GaAsP材料体系的晶格失配远远大于InGaAs/GaAs,就算保持了总应变为零,仍会造成界面粗糙化,引发局部微观缺陷,同样会弱化InGaAs量子阱的性能。如果直接采用GaAs做势垒层,生长温度的选择成了挑战。高温条件并不适于InGaAs材料的沉积,造成In原子的解吸附与蒸发,大大降低了In的并入率,一方面In组分损失会造成波长相较于预期发生蓝移,另一方面,表面出现大量In空位等缺陷,不平整的界面将影响后续薄膜的沉积。然而,较高的生长温度十分有利于获得高质量的GaAs材料,可以减少杂质的掺入并提高原子有序性,因此为了保护In原子,大多选取一折中温度,从而忽视GaAs层低温生长引发杂质掺入等问题。

发明内容

1.要解决的技术问题

基于为了获得高质量的InGaAs量子阱,有人采用GaAsP应变补偿垒层的方法,但是在InGaAs与GaAsP的界面处极易形成InGaAsP四元化合物,带来超出预期的发光峰。并且InGaAs/GaAsP材料体系的晶格失配远远大于InGaAs/GaAs,就算保持了总应变为零,仍会造成界面粗糙化,引发局部微观缺陷,同样会弱化InGaAs量子阱的性能。如果直接采用GaAs做势垒层,生长温度的选择成了挑战。高温条件并不适于InGaAs材料的沉积,造成In原子的解吸附与蒸发,大大降低了In的并入率,一方面In组分损失会造成波长相较于预期发生蓝移,另一方面,表面出现大量In空位等微观缺陷,不平整的界面将影响后续薄膜的沉积。然而,较高的生长温度十分有利于获得高质量的GaAs材料,可以减少杂质的掺入并提高原子有序性,因此为了保护In原子,大多选取一折中温度,进而忽视GaAs层低温生长引发杂质掺入等问题,本申请提供了一种量子阱结构及其生长方法。

2.技术方案

为了达到上述的目的,本申请提供了一种量子阱结构,包括依次层叠的衬底、缓冲层、下势垒层、势阱层和上势垒层;

所述上势垒层包括低温势垒层和高温势垒层,所述势阱层、所述低温势垒层与所述高温势垒层依次层叠。

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