[发明专利]连接器装置

说明书

提供一种连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、装配于电路基板(2)的连接器(3)、以及将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆的模塑树脂(5)。连接器(3)的壳体(31)由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成。模塑树脂(5)由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂构成。

技术领域

本发明涉及连接器装置。

背景技术

连接器在树脂的壳体内具有端子，在将各种电子控制部件布线于控制装置的情况等下使用。另外，有时在设置有各种电子控制部件的机器部件等的盖(盒子)内配置构成控制装置的电路基板，将用于将该电路基板布线于电子控制部件或者其他控制装置的连接器设置于电路基板或者盖。连接器装置是配置于树脂盖内或者模塑树脂内的电路基板和连接器一体化的装置，装配到机器部件等而使用。连接器装置也有时称为基板连接器。

在现有的连接器装置中，通过分割为两个的盖覆盖电路基板，并在盖彼此之间的间隙配置有防水用密封件。在该盖类型的连接器装置中有如下课题：盖及密封件的成型及组装费事，制造工序变得繁杂。另外，在盖类型的连接器装置中也有如下课题：因为覆盖电路基板，所以盖的外形变大，连接器装置大型化。

另一方面，也有模塑类型的连接器装置，其在通过模塑成型而形成的模塑树脂内配置电路基板及连接器的一部分，连接器的剩余部从模塑树脂突出。在该模塑类型的连接器装置中，通过模塑树脂覆盖电路基板来确保防水性能，因此能够将密封件废除。另外，在模塑类型的连接器装置中，因为进行模塑成型，所以成型及组装的制造工序变得简单，且因为不使用盖，所以连接器装置小型化。作为模塑类型的连接器装置，例如有专利文献1记载的装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-328993号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，本申请发明人对模塑类型的连接器装置的防水性能(止水性)进行讨论的结果判明了如下：有时水从连接器的壳体与模塑树脂之间浸入到模塑树脂内。也就是说，本申请发明人锐意研究的结果判明了如下：构成连接器的壳体的树脂材料和构成模塑树脂的树脂材料的兼容性对模塑树脂的防水性能较大地给予影响。

本公开是鉴于这样的课题完成的，提供一种连接器装置，其能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。

用于解决课题的方案

本公开的一个方式连接器装置，其具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆的模塑树脂，

所述连接器的壳体由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成，

所述模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂或者聚酯树脂构成。

发明效果

根据所述一个方式的连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。

附图说明

图1是示出实施方式的连接器装置的俯视图。

图2是示出实施方式的连接器装置的、图1的II向视图。

图3是示出实施方式的连接器装置的、图1的III-III剖视图。

图4是实施方式的、图3的IV-IV截面的放大图。

图5是实施方式的、将图3的局部放大示出的剖视图。

图6是实施方式的其他的连接器装置的相当于图5的剖视图。

图7是示出实施方式的连接器装置的电路基板及连接器的俯视图。