[发明专利]连接器装置在审
| 申请号: | 202010165738.9 | 申请日: | 2020-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN111755874A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
| 发明(设计)人: | 室野井有;川岛直伦;平林辰雄;桥本诚司;小林伊织;角佳朗 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/52 |
| 代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 侯聪 |
| 地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 装置 | ||
1.一种连接器装置,其中,
具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆的模塑树脂,
所述连接器的壳体由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成,
所述模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂或者聚酯树脂构成。
2.根据权利要求1所述的连接器装置,其中,
所述模塑树脂构成暴露于大气中的最外壳的盖。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器装置,其中,
在所述模塑树脂形成有装配部,所述装配部用于将所述连接器装置装配到外部,
在所述装配部配置有供螺栓插通的金属制的套环。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置,其中,
所述模塑树脂具有浇口痕迹,所述浇口痕迹表示通过模塑成型而成型。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的连接器装置,其中,
所述模塑树脂中的、与所述电路基板的板面对置的部位的厚度处于1mm以上5mm以下的范围内。
6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的连接器装置,其中,
所述连接器装置作为车载用控制单元使用。
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