[发明专利]连接器装置在审

专利信息
申请号: 202010165738.9 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN111755874A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 室野井有;川岛直伦;平林辰雄;桥本诚司;小林伊织;角佳朗 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/502;H01R13/52
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 侯聪
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器 装置
【权利要求书】:

1.一种连接器装置,其中,

具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆的模塑树脂,

所述连接器的壳体由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成,

所述模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂或者聚酯树脂构成。

2.根据权利要求1所述的连接器装置,其中,

所述模塑树脂构成暴露于大气中的最外壳的盖。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器装置,其中,

在所述模塑树脂形成有装配部,所述装配部用于将所述连接器装置装配到外部,

在所述装配部配置有供螺栓插通的金属制的套环。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置,其中,

所述模塑树脂具有浇口痕迹,所述浇口痕迹表示通过模塑成型而成型。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的连接器装置,其中,

所述模塑树脂中的、与所述电路基板的板面对置的部位的厚度处于1mm以上5mm以下的范围内。

6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的连接器装置,其中,

所述连接器装置作为车载用控制单元使用。

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