[发明专利]一种软体多芯组陶瓷电容器及其生产方法

说明书

本发明提供一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，包括如下步骤：A、将若干只陶瓷电容器芯片焊接在框架上；B、根据焊接后的框架与陶瓷电容器芯片的结构设计封装模具，并通过3D打印技术打印出该封装模具；C、在焊接后的电容器芯片表面涂覆绝缘层；D、将经步骤C处理后的框架及陶瓷电容器芯片放入封装模具内，并导入封装胶进行固化以形成封装胶层，封装胶层呈半凝固态；E、脱模后，在封装胶层表面涂覆保护层。本发明还提供一种软体多芯组陶瓷电容器。本发明可以根据客户需求设计焊接框架及芯片数量，再逆向设计产品外形，丰富产品外观，大大缩短研发周期，可快速量产，且具有极强的抗震性及环境适应性能。

技术领域

本发明涉及一种软体多芯组陶瓷电容器及其生产方法。

背景技术

传统软体多芯组陶瓷电容器通常通过封装模具进行模压封装，而模压封装模具开发周期长(通常为6-12月)，且费用昂贵，因此在进行芯片设计时，只能根据现有模压封装模具的外形尺寸规格来设计电容器内部的焊接框架、陶瓷电容器芯片数量以及芯片在焊接框架上的布置，如此造成产品外形结构单一、设计研发周期长的缺陷。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种软体多芯组陶瓷电容器及其生产方法，可以根据客户需求设计焊接框架及芯片数量，再逆向设计产品外形，丰富产品外观，大大缩短研发周期，可快速量产，且具有极强的抗震性及环境适应性能。

本发明通过以下技术方案实现：

一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，包括如下步骤：

A、将若干只陶瓷电容器芯片焊接在框架上；

B、根据焊接后的框架与陶瓷电容器芯片的结构设计封装模具，并通过3D打印技术打印出该封装模具；

C、在焊接后的电容器芯片表面涂覆绝缘层；

D、将经步骤C处理后的框架及陶瓷电容器芯片放入封装模具内，并导入封装胶进行固化以形成封装胶层，封装胶层呈半凝固态；

E、脱模后，在封装胶层表面涂覆保护层。

进一步的，所述封装胶包括硅胶、聚氨酯封装胶、UV光固化封装胶或者EVA热熔封装胶。

进一步的，所述框架包括相对间隔布置的两引脚、分别设置在两引脚上端且相对水平布置的两芯片焊盘、分别设置在两引脚下端且相对水平布置的两引脚焊盘和分别设置在两引脚上的应力孔，封装时，引脚从封装模具穿出。

进一步的，所述芯片焊盘包括设置在引脚上端的横板和设置在横板端部的焊接部，焊接部宽度大于横板宽度。

进一步的，所述保护层由保护胶制成。

进一步的，所述绝缘层由绝缘胶制成。

本发明还通过以下技术方案实现：

一种软体多芯组陶瓷电容器，包括框架、焊接在框架上的若干只陶瓷电容器芯片、涂覆在电容器芯片表面的绝缘层、设置在绝缘层表面的封装胶层和涂覆在封装胶层表面的保护层，封装胶层呈半凝固态。

进一步的，所述框架包括相对间隔布置的两引脚、分别设置在两引脚上端且相对水平布置的两芯片焊盘、分别设置在两引脚下端且相对水平布置的两引脚焊盘和分别设置在两引脚上的应力孔，引脚分别依次从绝缘层、封装胶层、保护层穿出。

进一步的，所述芯片焊接盘包括设置在引脚上端的横板和设置在横板端部的焊接部，焊接部宽度大于横板宽度。

进一步的，所述封装胶包括硅胶。

本发明具有如下有益效果：