[发明专利]一种软体多芯组陶瓷电容器及其生产方法在审
| 申请号： | 202010165728.5 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111243874A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 朱江滨;吴育东;吴文辉;吴明钊;陈膺玺;陈雅莹 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/228;H01G4/38 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 赵路路 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软体 多芯组 陶瓷 电容器 及其 生产 方法 | ||
1.一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：
A、将若干只陶瓷电容器芯片焊接在框架上；
B、根据焊接后的框架与陶瓷电容器芯片的结构设计封装模具，并通过3D打印技术打印出该封装模具；
C、在焊接后的电容器芯片表面涂覆绝缘层；
D、将经步骤C处理后的框架及陶瓷电容器芯片放入封装模具内，并导入封装胶进行固化以形成封装胶层，封装胶层呈半凝固态；
E、脱模后，在封装胶层表面涂覆保护层。
2.根据权利要求1所述的一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：所述封装胶包括硅胶、聚氨酯封装胶、UV光固化封装胶或者EVA热熔封装胶。
3.根据权利要求1所述的一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：所述框架包括相对间隔布置的两引脚、分别设置在两引脚上端且相对水平布置的两芯片焊盘、分别设置在两引脚下端且相对水平布置的两引脚焊盘和分别设置在两引脚上的应力孔，封装时，引脚从封装模具穿出。
4.根据权利要求3所述的一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：所述芯片焊盘包括设置在引脚上端的横板和设置在横板端部的焊接部，焊接部宽度大于横板宽度。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：所述保护层由保护胶制成。
6.根据权利要求1-4任一所述的一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：所述绝缘层由绝缘胶制成。
7.一种软体多芯组陶瓷电容器，其特征在于：包括框架、焊接在框架上的若干只陶瓷电容器芯片、涂覆在电容器芯片表面的绝缘层、设置在绝缘层表面的封装胶层和涂覆在封装胶层表面的保护层，封装胶层呈半凝固态。
8.根据权利要求7所述的一种软体多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述框架包括相对间隔布置的两引脚、分别设置在两引脚上端且相对水平布置的两芯片焊盘、分别设置在两引脚下端且相对水平布置的两引脚焊盘和分别设置在两引脚上的应力孔，引脚分别依次从绝缘层、封装胶层、保护层穿出。
9.根据权利要求8所述的一种软体多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述芯片焊接盘包括设置在引脚上端的横板和设置在横板端部的焊接部，焊接部宽度大于横板宽度。
10.根据权利要求7或8或9所述的一种软体多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述封装胶包括硅胶。
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