[发明专利]印刷线路板、其制造方法及包含其的制品

说明书

本文公开了一种在电层压件中形成通孔的方法，所述方法包括将具有包含可交联聚合物组合物的层的片材层压在基材上，其中所述可交联聚合物组合物在层压温度下具有200Pa‑s至100,000Pa‑s的粘度，通过激光烧蚀在所述可交联聚合物层中形成至少一个通孔；以及在形成所述至少一个通孔之后，热固化所述可交联聚合物层。根据某些实施例，所述可交联聚合物组合物在层压温度下具有至少5000Pa‑s的粘度。当使用此类组合物并且在固化之前将所述通孔激光烧蚀时，此方法产生了良好的层压结果、良好的通孔轮廓以及良好的除胶渣结果。

技术领域

本公开涉及印刷线路板、其制造方法及包含其的制品。更具体地，本公开涉及印刷线路板、使用层压和激光烧蚀制造其的方法及包含其的制品。

背景技术

用于制造印刷线路板的当前方法可以依赖于聚合物绝缘层与传导层的顺序层压。通过激光烧蚀或机械钻孔制造穿过绝缘层的通孔(即孔)。然后使用通孔在层之间形成电连接。当前方法涉及以精确的顺序，首先通过热辊或真空层压加工层压聚合物绝缘层，然后在烘箱中热固化以产生交联体系，并且最后通过激光烧蚀或机械钻孔形成通孔。参见例如U.S.6,739,040。此通孔形成工艺用于确保每个层压的聚合物绝缘层是分离地且单独地可寻址的。在此工艺中，在激光烧蚀或机械钻孔之前固化层压的聚合物绝缘层对于避免通孔回流是至关重要的，因为除非以此精确的顺序遵循所描述的步骤，否则无法防止通孔回流。如果发生回流，通孔侧壁轮廓可能会受到影响，并且对于通孔存在闭合的潜能，阻碍或在最差的情况下完全阻止可寻址性(即，阻止通过通孔形成互连)。

此工艺可能是麻烦的，因为层压件必须在通孔形成之前被重复固化。例如，对于单独形成的每一层，层压件必须在几个步骤中被固化。对于大规模制造，仍然需要一种更有效且通用的工艺。

发明内容

本文公开了一种方法，所述方法包括将具有包含可交联聚合物组合物的层的片材层压在基材上，其中所述可交联聚合物组合物在层压温度下具有200Pa-s至100,000Pa-s的粘度，并且所述可交联聚合物组合物包含具有如通过凝胶渗透色谱法(GPC)使用聚苯乙烯标准品测量的约30,000至约150,000g/mol的重均分子量的可交联聚合物；通过激光烧蚀在所述可交联聚合物组合物层中形成至少一个通孔；以及在形成所述至少一个通孔之后，固化所述可交联聚合物组合物。根据某些实施例，所述可交联聚合物组合物在层压温度下具有至少5000Pa-s的粘度。出人意料地，当使用此类组合物并且在固化之前将所述通孔激光烧蚀时，诸位申请人已经发现良好的层压结果、良好的通孔轮廓以及良好的除胶渣结果。

附图说明

图1是层压件的描绘。

图2是实例8和对比实例A的聚合物的复数粘度的图。

图3(A、)描绘了具有根据如在实例8中本文公开的工艺制造的通孔的层压件的扫描电子显微镜(SEM)图像；

图3(B、)描绘了具有根据实例8的对比实例A制造的通孔的层压件的扫描电子显微镜(SEM)图像；

图4(A、)描绘了如在实例9的对比实例B中讨论的扫描电子显微镜(SEM)图像；并且

图4(B)描绘了具有根据如在实例9中本文公开的工艺制造的通孔的层压件的扫描电子显微镜(SEM)图像。

具体实施方式

本文公开了一种印刷线路板，其包括多个层并且包括在所述多个层之间建立电接触的通孔。所述通孔没有可完全或部分阻止所述多个层之间的可寻址性的任何回流。本文还公开了一种用于制造印刷线路板的方法，所述方法阻止在形成所述通孔期间或之后在各层之间的回流。所述方法有利地包括在固化(或交联)一层或多层以形成所述印刷线路板之前，在所述多个层中制造所述通孔。