[发明专利]印刷线路板、其制造方法及包含其的制品

权利要求书

1.一种方法，其包括：

将具有包含可交联聚合物组合物的层的片材层压在基材上，其中所述可交联聚合物组合物在层压温度下具有200Pa-s至100,000Pa-s的粘度，并且其中所述可交联聚合物组合物包含具有30,000至150,000g/mol的重均分子量的可交联聚合物，

通过激光烧蚀在所述可交联聚合物组合物层中形成至少一个通孔；以及

在形成所述至少一个通孔之后，固化所述可交联聚合物组合物层。

2.如前一项权利要求所述的方法，其中，所述层压在90℃至135℃的温度下发生并且所述固化在140℃至200℃的温度下发生。

3.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述可交联聚合物组合物在100℃至160℃的温度范围内具有至少1000Pa-s的最小粘度。

4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，层压温度下的所述粘度是5000Pa-s至60,000Pa-s。

5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述可交联聚合物组合物包含可交联聚合物，所述可交联聚合物是包含至少一种可加成聚合的芳基环丁烯单体的反应混合物的反应产物。

6.如权利要求5所述的方法，其中，所述至少一种可加成聚合的芳基环丁烯单体具有结构(1)或(2)，或使用具有结构(1)和/或(2)的单体的组合

其中K是共价键或二价基团，所述二价基团选自C1至C6烷基取代的或未取代的二价芳基、C1至C6烷基取代的或未取代的二价杂芳基，诸如芳氧基；C1至C30二价烷基；C1至C36含杂原子的烷基；二价C1至C30亚烷基、羰基、醚基、硫醚基、酯基或氰基；M是选自C1至C6烷基取代的或未取代的二价芳基、C1至C6烷基取代的或未取代的二价杂芳基的芳香族基团；并且L₁选自共价键或是具有x+1价的烃连接基，优选地，当x是1时，L₁是二价烃基，诸如亚烷基或烷基取代的亚烷基、C1至C30含杂原子的烃基、或C1至C30取代的杂烃基；并且R₁至R₇各自独立地选自单价基团，所述单价基团选自氢、氘、卤素、C1至C6烷基、C1至C6烷氧基、C1至C6烷基取代的烃基、含杂原子的烃基、C1至C6烷基取代的杂烃基、氰基、C6至C12芳基、C1至C6烷基取代的芳基、杂芳基、或C1至C6烷基取代的杂芳基，其中R₁、R₂、R₃和R₄中的至少一个选自C1至C6烷基、C1至C6烷氧基、C1至C6烷基取代的烃基、含杂原子的烃基、C1至C6烷基取代的杂烃基、氰基、C6至C12芳基、C1至C6烷基取代的芳基、杂芳基、或C1至C6烷基取代的杂芳基；并且x和y各自独立地是1至5的整数，其中当L₁是共价键时，y是1。

7.如权利要求5或6所述的方法，其中，所述反应混合物进一步包含选自下组的第二芳香族可加成聚合的单体，所述组由以下各项组成：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、烯丙氧基苯乙烯、烯丙基封端的聚亚芳基醚或马来酰亚胺封端的聚亚芳基醚。

8.如权利要求5-7中任一项所述的方法，其中，所述反应混合物进一步包含选自下组的第三可加成聚合的单体，所述组由以下各项组成：丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯；马来酰亚胺和双马来酰亚胺；环状酸酐；含烯丙基的单体；直链和支链烯烃。

9.如权利要求6-8中任一项所述的方法，其中，所述反应混合物进一步包含选自下组的单体，所述组由以下各项组成：含苯并环丁烯(BCB)的交联剂；甲基丙烯酸烯丙酯；二乙烯基苯；二烯；烯丙氧基苯乙烯；乙烯基、烯丙基或马来酰亚胺封端的多元醇；聚硅氧烷；或马来酰亚胺封端的聚酰亚胺。

10.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述可交联聚合物组合物进一步包含交联剂、抗氧化剂、无机填料、流动改性剂、粘合促进剂和阻燃剂中的一种或多种。