[发明专利]一种高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法

说明书

本发明涉及一种高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，所述制备方法用于制备用于智能无人机航空器材用的N层高精密多阶印制电路板，其中N为大于6的自然数，所述制备方法包括第一步内层芯板的制作；第二步L3至L（N‑2）层的制作；第三步L2至L（N‑1）层的制作；第四步L1至LN的制作，先制作L1和LN层，将L1、第三步中制得的L2至L（N‑1）层整体板及LN依次叠放在一起，进行压合处理，将L1至LN层压合在一起。本发明高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法通过先制备内层芯板，再分多步进行制备线路层并压合的方式进行电路板制备，具有层数多、板厚薄以及精度高等优点。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法。

背景技术

智能无人机作为航空器材，需要更轻的质量上集成更多的线路，同时在更小的面积上实现更多的功能。因而高精密多阶智能无人机印制电路板具有以下特点：层数多、板厚薄、尺寸要求严格、填孔凹陷度要求高、线宽公差要求严。

现有的印制电路板在制备过程中，一方面，由于芯板在压合后，不允许出现同心圆相切，因此，在在压合前对芯板进行烘烤，以使板面内水分散失，进而使板面树脂固化。烘烤是指在烘烤室内对芯板进行加热烘烤，传统的烘烤室内一般设置烘烤架，在烘烤架上依次堆叠多块芯板。该种传统将多块芯板依次堆叠在烘烤室内进行烘烤的方式，其在烘烤过程中易出现各芯板烘烤程度不一的现象，其烘烤不均匀。另一方面，印制电路板在内层芯板蚀刻过程中，芯板在内层蚀刻线上传送时，芯板的板角处极易形成卡板报废，增大整体投入成本。

发明内容

本发明提供一种层数多、板厚薄以及精度高的高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，所述制备方法用于制备用于智能无人机航空器材用的N层高精密多阶印制电路板，其中N为大于6的自然数，所述制备方法包括如下步骤，

第一步：内层芯板的制作，包括开料、内层湿膜、内层蚀刻和芯板后工序处理；

第二步：L3至L（N-2）层的制作；对第一步制作的内层芯板按常规制作进行前工序处理塞埋孔和后工序处理，在塞埋孔和后工序处理前还包括烤板处理，将完成后工序处理后的内层芯板依次叠放在一起，进行压合处理，将L3至L（N-2）层压合在一起；

第三步：L2至L（N-1）层的制作，先制作L2和L（N-1）层，将L2、第二步中制得的L3至L（N-2）层整体板及L（N-1）依次叠放在一起，进行压合处理，将L2至L（N-1）层压合在一起；

第四步：L1至LN的制作，先制作L1和LN层，将L1、第三步中制得的L2至L（N-1）层整体板及LN依次叠放在一起，进行压合处理，将L1至LN层压合在一起。

本发明高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法通过先制备内层芯板，再分多步进行制备线路层并压合的方式进行电路板制备，具有层数多、板厚薄以及精度高的优点。具体地，在内层芯板制作完成后，先L3至L（N-2）层制作并压合在一起形成整体板，再将L2层和L（N-1）层与L3至L（N-2）层压合在一起形成整体板，最后再将L1层和LN层与L2至L（N-1）压合在一起形成整体印制电路板，该种制备方法能够制备板厚薄、精度高的多层板，满足智能无人机航空器材领域电路板要求。

进一步地，所述内层蚀刻工序通过内层蚀刻线进行薄板传送，所述内层蚀刻线为采用精密型边行辘。由于高精密电路板板厚较薄，内层芯板蚀刻时，板厚只有0.08mm，采用传统内层蚀刻线进行蚀刻传送，极易形成卡板，进而导至板材报废。通过发明人长期的观察发现，薄板卡板的主要原因是板角在传送过程中，易掉在行辘的缝隙中进而形成卡板。本发明中内层蚀刻线采用精密型边行辘，减少端部行辘间缝隙，其不会影响线路的制作，同时有效解决了现有技术中板角易掉入缝隙导致卡板的情况。