[发明专利]一种高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法

权利要求书

1.一种高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，其特征在于：所述制备方法用于制备用于智能无人机航空器材用的N层高精密多阶印制电路板，其中N为大于6的自然数，所述制备方法包括如下步骤，

第一步：内层芯板的制作，包括开料、内层湿膜、内层蚀刻和芯板后工序处理；

第二步：L3至L（N-2）层的制作；对第一步制作的内层芯板按常规制作进行前工序处理塞埋孔和后工序处理，在塞埋孔和后工序处理前还包括烤板处理，将完成后工序处理后的内层芯板依次叠放在一起，进行压合处理，将L3至L（N-2）层压合在一起；

第三步：L2至L（N-1）层的制作，先制作L2和L（N-1）层，将L2、第二步中制得的L3至L（N-2）层整体板及L（N-1）依次叠放在一起，进行压合处理，将L2至L（N-1）层压合在一起；

第四步：L1至LN的制作，先制作L1和LN层，将L1、第三步中制得的L2至L（N-1）层整体板及LN依次叠放在一起，进行压合处理，将L1至LN层压合在一起。

2.根据权利要求1所述的高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，其特征在于，所述内层蚀刻工序通过内层蚀刻线进行薄板传送，所述内层蚀刻线为采用精密型边行辘。

3.根据权利要求2所述的高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，其特征在于，所述内层蚀刻线包括多条并行分布的传送轴，每个传送轴上均设有多个用于传送薄板的中间行辘和位于传送轴两端部的端部行辘，所述端部行辘的厚度大于中间行辘的厚度，相邻传送轴上的各行辘错位分布。

4.根据权利要求3所述的高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，其特征在于，相邻传送轴同一端的两个端部行辘之间缝隙为1mm。

5.根据权利要求4所述的高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，其特征在于，第一步中的后工序处理包括AOI检测、PE冲孔和棕化处理。

6.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，其特征在于，上述第二步中所述烤板处理为采用分层烤板的方式对芯板进行烤板和涨缩控制处理。

7.根据权利要求6所述的高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，其特征在于，所述烘烤工序为将芯板依次放置在烘烤装置内进行烘烤，所述烘烤装置包括烘烤室，所述烘烤室内设有多层间隔设置的烘烤架，所述烘烤架包括烘烤盘和支撑结构，所述支撑结构安装在烘烤室内，所述烘烤盘安装在支撑结构上，用于放置和烘烤芯板。

8.根据权利要求7所述的高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，其特征在于，所述烘烤盘为圆形烘烤盘，所述烘烤盘由多组大小不一的圆形件构成，各圆形件呈同心圆状分布，各圆形件均采用金属材质制成，所述圆形件的横截面为圆形，所述圆形件的圆形截面直径为3mm，相邻圆形件间距为5cm。

9.根据权利要求8所述的高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，其特征在于，所述圆形件的数量至少6组。

10.根据权利要求9所述的高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法，其特征在于，所述支撑结构包括至少两个相互交叉的支撑条，所述支撑条的两端分别与烘烤室内壁连接，所述烘烤室与支撑条端部接触的内壁上设有与支撑条相配合的支撑槽。