[发明专利]一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具

说明书

本发明提供一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具，包括架板和构架条，构架条平行设置于架板的左右两侧，架板的中部沿前后方向排布有多个第一通孔，第一通孔的左右两侧均设有第一螺孔和限位块，限位块上沿左右方向设有条形孔，条形孔内设有螺栓，螺栓的下端向下穿过条形孔后螺合在第一螺孔内，限位块的靠近第一通孔中部的一端设有凸板，凸板位于限位块的下侧面，凸板位于第一通孔内。由于采用了上述技术方案，本发明能够适用于宽度相同长度不同的多种型号的DIP管壳，适用范围更广；能节省生产成本。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体是一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具。

背景技术

共晶烧结工艺具备贴装芯片抗剪切强度高、热传导效果好的优势，是高可靠电子器件封装中常采用的贴装工艺。在进行DIP封装时，将DIP管壳装载在DIP管壳运载夹具上，DIP管壳运载夹具用于对DIP管壳进行承载、限位，全自动共晶烧结设备采用轨道输送DIP管壳运载夹具进行物料传递，结合加热台的升降，实现DIP管壳加热，完成DIP封装芯片共晶烧结。

目前国内外常见DIP管壳运载夹具类型为一体冲压式夹具，通过冲压的形式，在不锈钢上冲压出与DIP管壳适配的孔，然后将DIP管壳放置在孔内进行限位。但是冲压式运载夹具上的孔的尺寸固定，一个型号的冲压式运载夹具只能适用于一种型号的DIP管壳，在DIP封装时，需要对每一种型号的DIP管壳进行开模，冲压成型后使用。且国内目前无满足该加工要求的加工厂商，需从境外厂商定制采购。所以冲压式运载夹具存在适应能力单一、加工周期长和成本高的问题。

发明内容

针对上述现有技术存在的技术问题，本发明提供了一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具。

本发明的目的是通过这样的技术方案实现的，它包括架板和构架条，所述构架条平行设置于架板的左右两侧，所述架板的中部沿前后方向排布有多个第一通孔，所述第一通孔的左右两侧均设有第一螺孔和限位块，所述限位块上沿左右方向设有条形孔，所述条形孔内设有螺栓，所述螺栓的下端向下穿过条形孔后螺合在第一螺孔内，所述限位块的靠近第一通孔中部的一端设有凸板，所述凸板位于限位块的下侧面，所述凸板位于第一通孔内。

进一步，每个通孔的左右两侧均沿左右方向设有导向槽，每个通孔两侧的导向槽相互正对，所述螺孔位于导向槽的底壁上，所述限位块的宽度与导向槽的宽度相适配。

进一步，所述限位块、凸板、架板和构架条均采用铝制成。

进一步，所述限位块的表面具有氧化层。

进一步，所述限位块的靠近第一通孔中部的一端的端面与限位块的上端面之间的夹角为倒角。

进一步，所述构架条的上端面沿前后方向排布有至少两个第二螺孔，所述架板上设有多个第二通孔，第二通孔与第二螺孔一一正对，所述通孔内设有与其适配的螺钉，所述螺钉向下穿过通孔后螺合在第二螺孔内。

由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：