[发明专利]一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具在审
申请号: | 202010155117.2 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN111223807A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 江凯;王旭光;李金龙 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 自动 设备 dip 管壳 运载 夹具 | ||
1.一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具,其特征在于:包括架板和构架条,所述构架条平行设置于架板的左右两侧,所述架板的中部沿前后方向排布有多个第一通孔,所述第一通孔的左右两侧均设有第一螺孔和限位块,所述限位块上沿左右方向设有条形孔,所述条形孔内设有螺栓,所述螺栓的下端向下穿过条形孔后螺合在第一螺孔内,所述限位块的靠近第一通孔中部的一端设有凸板,所述凸板位于限位块的下侧面,所述凸板位于第一通孔内。
2.如权利要求1所述的一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具,其特征在于:每个通孔的左右两侧均沿左右方向设有导向槽,每个通孔两侧的导向槽相互正对,所述螺孔位于导向槽的底壁上,所述限位块的宽度与导向槽的宽度相适配。
3.如权利要求1所述的一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具,其特征在于:所述限位块、凸板、架板和构架条均采用铝制成。
4.如权利要求3所述的一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具,其特征在于:所述限位块的表面具有氧化层。
5.如权利要求1所述的一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具,其特征在于:所述限位块的靠近第一通孔中部的一端的端面与限位块的上端面之间的夹角为倒角。
6.如权利要求1所述的一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具,其特征在于:所述构架条的上端面沿前后方向排布有至少两个第二螺孔,所述架板上设有多个第二通孔,第二通孔与第二螺孔一一正对,所述通孔内设有与其适配的螺钉,所述螺钉向下穿过通孔后螺合在第二螺孔内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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