[发明专利]一种电路板无引线电镀金方法及系统

说明书

本发明提供一种电路板无引线电镀金方法及系统，包括：根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形，并将查找到的图形作为辅助图形；在所述辅助图形对应的电路板区域与接地图形对应的电路板区域之间设置引线；对目标图形对应的电路板区域进行电镀金；拆除辅助图形的对应电路板区域与接地图形的对应电路板区域之间的引线。本发明通过特殊的电镀金引线添加方法及调整生产加工流程实现了局部电镀金加工，且解决了业界目前存在的悬金问题，提升了电路板可靠性。

技术领域

本发明涉及电路板电镀金技术领域，具体涉及一种电路板无引线电镀金方法及系统。

背景技术

在印制电路板行业中,部分电路板局部区域会被反复按压接触等，为了增加这部分的耐磨性，这部分区域需使用电镀金表面处理。但电镀金表面处理的反应原理是通过形成导电电路进行反应，而这些图形往往存在多个网络且无法与外部形成导通，故需对这些区域进行添加导电引线设计。

目前业界通用的加工方法为电路板电镀铜后，通过整板面电镀铜作为导体引线，实现局部电镀金；在电镀金后，再通过药水去除多余的图，并加工形成图形。但此加工方法存在一个弊端，即电镀金图形周边存在悬金问题，产生的悬金的原因为在去除引线时，与引线相邻的镀金图形下面的铜也被攻击，但金却不受此影响，仍然存在，从而形成金面悬空。此部分悬金极易在使用中脱落。若掉落到两个图形之前，可能会导致图形短路，从而导致电路板报废。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种电路板无引线电镀金方法及系统，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明提供一种电路板无引线电镀金方法，包括：

根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形，并将查找到的图形作为辅助图形；

在所述辅助图形对应的电路板区域与接地图形对应的电路板区域之间设置引线；

对目标图形对应的电路板区域进行电镀金；

拆除辅助图形的对应电路板区域与接地图形的对应电路板区域之间的引线。

进一步的，所述根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形，包括：

分析电路板设计图形中的独立网络和接地图形；

从独立网络中筛选出需要电镀金的目标图形。

进一步的，所述在辅助图形与接地图形之间设置引线，包括：

查找距离所述辅助图形最近的接地图形作为目标接地图形；

在辅助图形的对应电路板区域与目标接地图形的对应电路板区域之间设置引线。

进一步的，所述根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形并将查找到的图形作为辅助图形，包括：

判断目标图形的待选辅助图形中是否存在与其他目标图形待选辅助图形相同的图形：

若是，则将所述图形作为两个目标图形的共同辅助图形。

进一步的，所述拆除辅助图形的对应电路板区域与接地图形的对应电路板区域之间的引线，包括：

分别在所述辅助图形和所述接地图形上印刷感光型湿膜；

在所述感光型湿膜上覆盖干膜；

利用酸性溶液将所述引线腐蚀掉；

利用碱性溶液洗掉电路板上的干膜和感光型湿膜。

第二方面，本发明提供一种电路板无引线电镀金系统，包括：

图形查找单元，配置用于根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形，并将查找到的图形作为辅助图形；