[发明专利]一种电路板无引线电镀金方法及系统

权利要求书

1.一种电路板无引线电镀金方法，其特征在于，包括：

根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形，并将查找到的图形作为辅助图形；

在所述辅助图形对应的电路板区域与接地图形对应的电路板区域之间设置引线；

对目标图形对应的电路板区域进行电镀金；

拆除辅助图形的对应电路板区域与接地图形的对应电路板区域之间的引线；

所述在辅助图形与接地图形之间设置引线，包括：

查找距离所述辅助图形最近的接地图形作为目标接地图形；

在辅助图形的对应电路板区域与目标接地图形的对应电路板区域之间设置引线。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形，包括：

分析电路板设计图形中的独立网络和接地图形；

从独立网络中筛选出需要电镀金的目标图形。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形并将查找到的图形作为辅助图形，包括：

判断目标图形的待选辅助图形中是否存在与其他目标图形待选辅助图形相同的图形：

若是，则将所述图形作为两个目标图形的共同辅助图形。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述拆除辅助图形的对应电路板区域与接地图形的对应电路板区域之间的引线，包括：

分别在所述辅助图形和所述接地图形上印刷感光型湿膜；

在所述感光型湿膜上覆盖干膜；

利用酸性溶液将所述引线腐蚀掉；

利用碱性溶液洗掉电路板上的干膜和感光型湿膜。

5.一种电路板无引线电镀金系统，其特征在于，包括：

图形查找单元，配置用于根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形，并将查找到的图形作为辅助图形；

引线设置单元，配置用于在所述辅助图形对应的电路板区域与接地图形对应的电路板区域之间设置引线；

线路加工单元，配置用于对目标图形对应的电路板区域进行电镀金；

引线拆除单元，配置用于拆除辅助图形的对应电路板区域与接地图形的对应电路板区域之间的引线；

所述引线设置单元包括：

最近查找模块，配置用于查找距离所述辅助图形最近的接地图形作为目标接地图形；

引线设置模块，配置用于在辅助图形的对应电路板区域与目标接地图形的对应电路板区域之间设置引线。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述图形查找单元包括：

线路分析模块，配置用于分析电路板设计图形中的独立网络和接地图形；

目标筛选模块，配置用于从独立网络中筛选出需要电镀金的目标图形。

7.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述图形 查找单元包括：

图形比对模块，配置用于判断目标图形的待选辅助图形中是否存在与其他目标图形待选辅助图形相同的图形：

图形选择模块，配置用于若存在相同待选辅助图形，则将所述图形作为两个目标图形的共同辅助图形。