[发明专利]一种防水防霉电路板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010148359.9 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN111303743A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 李长全;彭富忠;李籽;王琛;厉子昂 申请(专利权)人: 江苏理工学院
主分类号: C09D175/04 分类号: C09D175/04;C09D133/04;C09D5/14;C09D7/62;C09D1/00;B05D7/24;B05D1/18
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 王巍巍
地址: 213001 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 防霉 电路板 及其 制备 方法
【说明书】:

发明提供一种防水防霉电路板的制备方法,涉及电路板技术领域,包括如下步骤:S1:将氧化物纳米粒子与无水乙醇以及去离子水混合,制备纳米氧化物粒子溶液;S2:在纳米氧化物粒子溶液中加入硅烷偶联剂,于40℃~50℃条件下混合搅拌,得到改性的纳米氧化物粒子溶液;S3:将改性的纳米氧化物粒子溶液与聚合物乳液混合,搅拌,得到超疏水乳液;S4:将电路板放入超疏水乳液中,进行超声浸涂,然后对所述电路板进行干燥,得到防水防霉电路板。本发明提供的防水防霉电路板的制备方法,在电路板表面得到涂覆均匀、性能稳定且与电路板表面结合强度较高的超疏水涂层。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域,具体而言,涉及一种防水防霉电路板及其制备方法。

背景技术

一些电器在使用过程中会遇到水,其中电器的电路板遇到水可能会产生腐蚀、软化、变形和霉变等问题,导致电器出现故障。

现阶段电器设备进行的防水防霉处理,大多是通过结构设计来实现,再加上在外壳接缝处进行接缝防护,从而达到一定的防水等级,但是这样的处理方法不能从根本上解决问题。

鉴于上述缺陷,本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

本发明解决的问题是如何提高电路板的防水防霉性能。

为解决上述问题,本发明提供一种防水防霉电路板的制备方法,包括如下步骤:

S1:将氧化物纳米粒子与无水乙醇以及去离子水混合,制备纳米氧化物粒子溶液;

S2:在所述纳米氧化物粒子溶液中加入硅烷偶联剂,于40℃~50℃条件下混合搅拌,得到改性的纳米氧化物粒子溶液;

S3:将所述改性的纳米氧化物粒子溶液与聚合物乳液混合,搅拌,得到超疏水乳液;

S4:将电路板放入所述超疏水乳液中,进行超声浸涂,然后对所述电路板进行干燥,得到防水防霉电路板。

可选地,所述氧化物纳米粒子选自纳米TiO2、纳米Al2O3、纳米SiO2、纳米ZnO中的至少一种。

可选地,所述氧化物纳米粒子的粒径包括70nm~100nm和10nm~40nm,粒径为70nm~100nm的所述氧化物纳米粒子和粒径为10nm~40nm的所述氧化物纳米粒子的质量比范围为(0.8~1.2):1。

可选地,步骤S1中所述氧化物纳米粒子的加入量范围为3g~5g,所述无水乙醇的加入量范围为30ml~50ml;所述去离子水的加入量范围为0.2ml~0.8ml。

可选地,所述硅烷偶联剂选自全氟辛基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一个。

可选地,所述硅烷偶联剂的加入量为所述氧化物纳米粒子加入量的5%~20%;步骤S2中所述搅拌时间范围为2h~8h。

可选地,所述聚合物乳液选自聚氨酯乳液、聚丙烯酸酯乳液、硅溶胶乳液中的至少一种;步骤S3中所述聚合物乳液与所述纳米氧化物粒子的质量比范围为(10~100):1。

可选地,所述超声浸涂的次数为两次。

可选地,对所述电路板进行干燥包括,于40℃~80℃条件下,真空干燥1h~4h。

本发明的另一目的在于提供一种防水防霉电路板,由上述的防水防霉电路板的制备方法制备。

与现有技术相比,本发明提供的防水防霉电路板的制备方法具有如下优势:

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