[发明专利]一种Micro-LED的固晶方法

说明书

本发明提供一种Micro‑LED的固晶方法，所述方法包括以下步骤：(1)在PCB固晶位置镀锡，得到镀锡层；(2)在步骤(1)得到的镀锡层上依次添加保护层以及助焊剂层，得到预处理PCB板；(3)将倒装Micro‑LED芯片转移至步骤(2)得到的所述预处理PCB板上，回流固晶，完成Micro‑LED的固晶。所述方法能减少印刷锡膏的工艺流程，无需投入锡膏印刷机，无需制造钢网，提高效率。

技术领域

本发明属于Micro-LED技术领域，涉及一种Micro-LED的固晶方法。

背景技术

随着点间距的减小，芯片排列密度增大，现有镀金工艺的PCB板需要配合使用印刷机印刷锡膏，锡膏印刷时对钢网的要求和对印刷工艺的精度要求更高，钢网的开孔小且密，钢网的厚度变薄，增加成本，且钢网使用寿命减少。常规的芯片需要使用小粒径的锡膏通过真空充氮回流的方式将芯片固定。

CN 110600496 A公开了一种Micro-LED芯片封装结构，包括：一电路板；所述电路板具有非功能区和电路连接区，非功能区与电路连接区相邻；一Micro-LED芯片，位于所述非功能区，且所述Micro-LED芯片的背面与所述电路板的正面接触固定；一绑定线组，每根绑定线的一端与将Micro-LED芯片的引出极连接，另一端与所述电路板的电路连接区接触连接。

CN 110718611 A公开了一种Micro LED巨量转移方法、装置及封装结构、显示装置，Micro-LED巨量转移方法包括设置驱动电路基板，设置第一载物板及第二载物板，向所述第二载物板倾倒Micro-LED元件，向所述第一载物板及第二载物板施加振动力，将驱动电路基板上的电极与Micro-LED元件键合；Micro-LED巨量转移装置包括上述方法中的部件，封装结构由上述转移方法制备而成；显示装置包括封装结构。在本发明中，通过向第二载物板批量倾倒Micro-LED元件，在振动力的作用下，Micro-LED元件落入第一载物板内，在进行Micro-LED元件与电极的键合后实现Micro-LED元件的巨量转移。

CN 107527896 A公开了一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，该结构包括本体，本体上设有两个独立的腔体一和腔体二，腔体一内设有蓝色芯片一、绿色芯片和封装层一，封装层一将蓝色芯片一与绿色芯片完全包裹封装；腔体二中设有蓝色芯片二和封装层二，封装层二内设有红色荧光粉，封装层二将蓝色芯片二完全包裹封装，红色荧光粉完全吸收蓝色芯片二发出的蓝色光从而腔体二只放射出红光，腔体二中通过蓝色芯片二与封装层二中的红色荧光粉实现红光，与腔体一中的蓝色芯片、绿色芯片发出的蓝光、绿光配合，实现三原色发光，并通过电流控制混色效果。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种Micro-LED的固晶方法，所述方法能减少印刷锡膏的工艺流程，无需投入锡膏印刷机，无需制造钢网，提高效率。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种Micro-LED的固晶方法，所述方法包括以下步骤：

(1)在PCB固晶位置镀锡，得到镀锡层；

(2)在步骤(1)得到的镀锡层上依次添加保护层以及助焊剂层，得到预处理PCB板；

(3)将倒装Micro-LED芯片转移至步骤(2)得到的所述预处理PCB板上，回流固晶，完成Micro-LED的固晶。

作为本发明优选的技术方案，步骤(1)所述镀锡层的厚度为5～30μm。

作为本发明优选的技术方案，步骤(2)所述添加保护层的方法包括贴保护膜或OSP工艺中的任意一种。

其中，所述保护膜使用时需撕掉，在可操作时限内完成固晶和回流。