[发明专利]一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统及方法

说明书

本发明公开了一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统及方法，其中所述系统包括：温湿调节器，所述温湿调节器设有腔体；连接在腔体内壁的旋转装置，所述旋转装置可沿着腔体的内壁进行旋转；支架，所述支架为杯状结构，LED芯片安装在支架上并与支架形成导电连接；测试基板，所述支架固定在测试基板上，且所述支架与测试基板导电连接，所述测试基板连接在旋转装置上；通过旋转装置调节LED芯片的朝向，向测试基板通入逆向电压，并调节腔体内的温湿度，以对LED芯片进行冲击测试。通过旋转装置调整LED芯片的朝向，有效加快LED芯片的水解速度，从而缩短检测时间。

技术领域

本发明涉及LED芯片的抗水解性能测试方法，尤其涉及一种用于快速测试 LED芯片抗水解性能的系统及方法。

背景技术

发光二极管，英文单词的缩写LED，主要含义：LED＝Light Emitting Diode，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，作为照明器件，相对传统照明器件，发光二极管有相当大优势——寿命长、光效高、无辐射、低功耗、绿色环保。目前LED主要用于显示屏、指示灯、背光源等领域。

由于LED应用会处于潮湿的环境或者在户外受到雨淋，抗水解能力差的产品就会容易出现失效，所以需要验证产品的抗水解能力。

LED在封装阶段为了节省成本，封装支架、封装胶及其工艺会在水密性方面有所减弱，这需要LED芯片本身具有抗水解性能。

传统验证LED芯片抗水解能力的检测方式为，将LED芯片进行固晶、焊线、封胶工艺封装制成LED灯珠，然后将LED灯珠放在“温度85℃、湿度85％RH”的环境腔中，通逆向电压进行168小时以上老化，再测试判断是否失效。其中，加上封装制样的时间则需9天以上。此外，现有的检测方法受封装胶水、支架和封装工艺等因素的影响，可靠性较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，可靠性高，检测时间短。

本发明还要解决的技术问题在于，提供一种快速测试LED芯片抗水解性能的方法，可靠性高，检测时间短。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，包括：

温湿调节器，所述温湿调节器设有腔体；

连接在腔体内壁的旋转装置，所述旋转装置在腔体内可沿着自身转轴进行转动；

支架，所述支架为杯状结构，LED芯片安装在支架上并与支架形成导电连接；

测试基板，所述支架固定在测试基板上，且所述支架与测试基板导电连接，所述测试基板连接在旋转装置上；

通过旋转装置调节LED芯片的朝向，向测试基板通入逆向电压，并调节腔体内的温湿度，以对LED芯片进行冲击测试。

作为上述方案的改进，所述支架包括杯底、杯体和杯口，LED芯片固定在杯底上，所述杯体设于杯底上并围绕在LED芯片的周围，所述杯口位于杯体的端部，腔体内的水汽通过杯口进入到杯体，并被杯体困住在里面，以加快杯体内LED芯片的水解速度。

作为上述方案的改进，所述旋转装置包括刻度盘和相对刻度盘旋转的旋转接头，所述刻度盘固定在腔体内壁，所述旋转接头通过转轴连接在刻度盘上，可进行360度旋转，所述旋转接头设有插入口，所述测试基板通过插入口连接在旋转接头上。

作为上述方案的改进，所述测试基板包括安装部和插入部，所述插入部设于安装部的一端，所述安装部设有若干个安装点，所述支架固定在安装点上，所述插入部插入在旋转接头的插入口内。

作为上述方案的改进，所述插入部上设有与安装点对应的导电片，所述导电片通过导线与对应的安装点形成导电连接；