[发明专利]一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统及方法

权利要求书

1.一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，包括：

温湿调节器，所述温湿调节器设有腔体；

连接在腔体内壁的旋转装置，所述旋转装置在腔体内可沿着自身转轴进行转动；

支架，所述支架为杯状结构，LED芯片安装在支架上并与支架形成导电连接；

测试基板，所述支架固定在测试基板上，且所述支架与测试基板导电连接，所述测试基板连接在旋转装置上；

通过旋转装置调节LED芯片的朝向，向测试基板通入逆向电压，并调节腔体内的温湿度，以对LED芯片进行冲击测试。

2.如权利要求1所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，所述支架包括杯底、杯体和杯口，LED芯片固定在杯底上，所述杯体设于杯底上并围绕在LED芯片的周围，所述杯口位于杯体的端部，腔体内的水汽通过杯口进入到杯体，并被杯体困住在里面，以加快杯体内LED芯片的水解速度。

3.如权利要求1所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，所述旋转装置包括刻度盘和相对刻度盘旋转的旋转接头，所述刻度盘固定在腔体内壁，所述旋转接头通过转轴连接在刻度盘上，可进行360度旋转，所述旋转接头设有插入口，所述测试基板通过插入口连接在旋转接头上。

4.如权利要求3所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，所述测试基板包括安装部和插入部，所述插入部设于安装部的一端，所述安装部设有若干个安装点，所述支架固定在安装点上，所述插入部插入在旋转接头的插入口内。

5.如权利要求4所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，所述插入部上设有与安装点对应的导电片，所述导电片通过导线与对应的安装点形成导电连接；

所述插入口的内壁设有与导电片对应的导电点。

6.如权利要求5所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，所述测试基板为电路基板，设有多电路并联结构。

7.如权利要求1所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，所述旋转接头与温湿调节器导电连接，采用温湿调节器的电源为测试基板通入逆向电压。

8.一种快速测试LED芯片抗水解性能的方法，其特征在于，其采用如权利要求1～7任一项所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，包括以下步骤：

一、将LED芯片固定在支架上；

二、将支架固定在测试基板上；

三、将测试基板连接在旋转装置上，以将LED芯片置于温湿调节器的腔体内；

四、转动旋转接头，调节LED芯片的朝向；

五、调节腔体内温度和湿度，并向测试基板通入逆向电压，以对LED芯片进行冲击测试。

9.如权利要求8所述的快速测试LED芯片抗水解性能的方法，其特征在于，转动旋转装置，将LED芯片朝下，通过支架将水汽包围在LED芯片的周围，以加快LED芯片的水解速度。

10.如权利要求8所述的快速测试LED芯片抗水解性能的方法，其特征在于，所述LED芯片通过固晶和焊线的方式固定在支架上。