[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供可得到即使在HAST试验后，与导体层之间的密合性也优异的固化物的树脂组合物；使用了该树脂组合物的电路基板、及半导体芯片封装。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，根据试样燃烧‑离子色谱法(BS EN 14582 2007)测定的、树脂组合物中所含的氯离子量为50ppm以下。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进一步地，本发明涉及使用了树脂组合物的电路基板及半导体芯片封装。

背景技术

近年来，智能手机、平板型设备这样的小型高功能电子设备的需求增大，与之相伴，对于可作为这些小型电子设备的密封层或绝缘层使用的绝缘材料也追求更高功能化。作为此种绝缘材料，已知例如有将树脂组合物固化而形成的材料(参照例如专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-237715号公报

专利文献2：日本专利第6288344号。

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明人对于可形成密封层或绝缘层的树脂组合物进行了研究，结果发现：通过在树脂组合物中含有无机填充材料，通常可使热膨胀系数(Coefficient of ThermalExpansion，有时称为“CTE”)降低，但在进行高温高湿环境下的环境试验(HAST试验)时，绝缘层与铜箔等导体层之间的密合性下降。

本发明是鉴于上述的课题而首创的发明，其目的是提供：可得到即使在HAST试验后，与导体层之间的密合性也优异的固化物的树脂组合物；使用了该树脂组合物的电路基板、及半导体芯片封装。

用于解决技术问题的方案

本发明人为了解决上述的课题而进行了努力研究，结果发现通过使树脂组合物中所含的氯离子量为一定值以下，可得到即使在HAST试验后，与导体层之间的密合性仍优异的固化物，从而完成了本发明。

即，本发明包含下述的内容，

[1] 一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物，

其中，根据试样燃烧-离子色谱法(BS EN 14582 2007)测定的、树脂组合物中所含的氯离子量为50ppm以下；

[2] 根据[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为80质量%以上；

[3] 根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物在180℃热固化90分钟而得的固化物的热膨胀系数为15ppm以下；

[4] 根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含酸酐系固化剂；

[5] 根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，树脂组合物为液态；

[6] 根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其是用于密封或用于绝缘层的树脂组合物；

[7] 一种电路基板，其包含利用[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；

[8] 一种半导体芯片封装，其包含[7]所述的电路基板、和搭载于所述电路基板的半导体芯片；

[9] 一种半导体芯片封装，其包含半导体芯片、和密封所述半导体芯片的[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物的固化物。

发明的效果