[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 202010142796.X | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111662533A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 阪内启之;佐佐木成;三好麻理子 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08K3/013;C08K9/06;C08K3/36;H01L23/29;C08G59/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物，
其中，根据试样燃烧-离子色谱法(BS EN 14582 2007)测定的、树脂组合物中所含的氯离子量为50ppm以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为80质量%以上。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物在180℃热固化90分钟而得的固化物的热膨胀系数为15ppm以下。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含酸酐系固化剂。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，树脂组合物为液态。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其是用于密封或用于绝缘层的树脂组合物。
7.一种电路基板，其包含利用权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
8.一种半导体芯片封装，其包含：
权利要求7所述的电路基板、及
装载于所述电路基板的半导体芯片。
9.一种半导体芯片封装，其包含：
半导体芯片、及
密封所述半导体芯片的权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物的固化物。
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