[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供能同时实现固化物的翘曲的抑制和优异的密合性的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)无机填充剂、及(C)在分子内具有1个以上脂环结构的苯并噁嗪化合物。

技术领域

本发明涉及包含环氧树脂及固化剂的树脂组合物；上述树脂组合物的固化物；包含上述树脂组合物的片状层叠材料；包含上述树脂组合物的树脂片材；包含上述固化物的印刷布线板；包含上述印刷布线板的半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替层叠绝缘层和导体层的增层(buildup)方式的制造方法。在基于增层方式的制造方法中，通常，绝缘层是通过使树脂组合物固化而形成。

对于印刷布线板而言，由于暴露于高温低温下等各种环境，因此，若绝缘层中使用的固化物材料的线热膨胀系数高，则绝缘层反复进行膨胀、收缩，由于其变形而产生裂缝。作为将线热膨胀系数抑制在低水平的方法，在固化物材料中配合较大量的无机填充材料的方法是已知的(专利文献1)。然而，若在固化物材料中配合较大量的无机填充材料，则弹性模量变高，抑制翘曲变得困难。

另外发现，在固化物材料中含有较大量的无机填充材料的情况下，铜箔等导体层与绝缘层之间的密合性下降。最近，要求更小型的半导体芯片封装，因此，要求密合性优异。

由此，即使在使用了较大量的无机填充材料的情况下，也要求能同时实现因低弹性模量导致的翘曲的抑制和优异的密合性的固化物材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-27097号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于提供能同时实现所得固化物的翘曲的抑制和优异的密合性的树脂组合物。

用于解决课题的手段

为了达成本发明的课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过在树脂组合物中含有(C)在分子内具有1个以上脂环结构的苯并噁嗪化合物，从而能降低固化物的弹性模量，由此，能同时实现翘曲的抑制和优异的密合性，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1]树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)无机填充剂、及(C)在分子内具有脂环结构的苯并噁嗪化合物；

[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(C)成分的脂环结构为环己烷环结构；

[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(C)成分为式(2)表示的化合物。

[化学式1]

。

〔式中，R¹及R²各自独立地表示取代基，Y表示化学键、碳原子数为1～6的亚烷基、-O-、-S-、-SO₂-、-NH-、-CO-、-CONH-、-NHCO-、-COO-、或-OCO-，s及t各自独立地表示0～4的整数，u表示0或1。〕

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的全部不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为50质量%以上；

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分的平均粒径为10μm以下；

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(D)弹性体；

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(E)固化剂；