[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 202010142790.2 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111662532A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 池平秀 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08K9/06;C08K7/18;C08K5/357;B32B27/38;B32B27/20;B32B27/06;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;杨戬 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
1.一种树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、及(C)在分子内具有脂环结构的苯并噁嗪化合物。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分的脂环结构为环己烷环结构。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分为式(2)表示的化合物，
式中，R1及R2各自独立地表示取代基，Y表示化学键、碳原子数1～6的亚烷基、-O-、-S-、-SO2-、-NH-、-CO-、-CONH-、-NHCO-、-COO-或-OCO-，s及t各自独立地表示0～4的整数，u表示0或1。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的全部不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为50质量%以上。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的平均粒径为10μm以下。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(D)弹性体。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(E)固化剂。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。
9.一种固化物，其是权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物的固化物。
10.一种片状层叠材料，其含有权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物。
11.一种树脂片材，其具有：支承体、以及设置于该支承体上的由权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
12.一种印刷布线板，其具备由权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
13.一种半导体装置，其包含权利要求12所述的印刷布线板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于味之素株式会社，未经味之素株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010142790.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
