[发明专利]一种壳体、电子设备和壳体的制作方法

说明书

本申请提供了一种壳体、电子设备和壳体的制作方法，以解决目前的壳体在结构和制作工艺上均没有良好兼顾制作成本和使用性能的问题；本申请提供的壳体包括基体和面板，基体设有目标面。面板包括基板，基板包括第一板面和第二板面，第一板面与第二板面相背离设置。基板的第一板面设有表面层，第二板面与目标面贴合；通过以上结构设置，使得基体和面板可以采用不同的材料、工艺进行分别制作，然后将面板贴附在基体的目标面上，从而组成整个壳体，有利于提升材料和工艺的选择灵活性，便于兼顾较低的制作成本和较好的使用性能。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体、电子设备和壳体的制作方法。

背景技术

在电子设备中，通常包括壳体和安装在壳体内的电子器件。例如，在一些智能手机中，一般包括壳体、显示屏和电路板组件等；壳体和显示屏可以固定在壳体上，并与壳体围成用于容纳电路板组件的空间。在壳体的内侧面，壳体可以为电路板组件等提供安装位置或固定结构，以使电路板组件能够稳定的固定在壳体和显示屏围成的空间内。在壳体的外侧面，壳体可以为智能手机提供良好的安全性能，防止当智能手机受跌落或较大外力时产生形变、破碎等，从而有效降低电路板组件或显示屏等部件的损坏风险。另外，壳体还可以为用户提供良好的使用手感和视觉体验；例如，可以在壳体的外表面进行阳极氧化、喷漆、PVD镀膜等处理，来改变壳体外表面的粗糙度和颜色。但是，目前的壳体，在结构和制作工艺上均没有良好兼顾制作成本和使用性能。

发明内容

本申请提供了一种能够有效降低制作成本、提升使用性能的壳体、电子设备和壳体的制作方法。

一方面，本申请提供了一种壳体，包括基体和面板，基体设有目标面。面板包括基板，基板包括第一板面和第二板面，第一板面与第二板面相背离设置。基板的第一板面设有表面层，第二板面与目标面贴合。具体来说，壳体中的基体可以作为壳体的主干，以提供良好的受力性能，面板可以覆设在基体的目标面(如外观面)上，从而可以使壳体具备良好的外观品质。通过以上结构设置，使得基体和面板可以采用不同的材料、工艺进行分别制作，然后将面板贴附在基体的目标面上，从而组成整个壳体。以便于实现基体在材料选择上可以选用不易制备出良好外观品质的材料进行制作。例如，基体可以选用包含有Si、Cu、Zn等元素的铝合金或镁合金作为原料，以便于采用压铸等制作成本较低的工艺进行成型，或者便于提升其受力性能。面板可以选用有利于保证阳极氧化品质的材料进行制作，从而有利于提升壳体的外观品质。

在一些实施方式中，可以根据所需外观面(表面层)的不同对基板的材质作合理选择。

例如，基板的材料可以是铝、铝合金、钛、钛合金等有利于进行阳极氧化的材料，从而能够在基板的第一板面上形成品质良好的表面层。或者，基板的材料也可以是钢、不锈钢、钛、钛合金、非晶(如锆基非晶)等有利于进行物理气相沉积(PVD)等工艺的材料，从而能够在基板的第一板面形成品质良好的膜层。

另外，在具体实施时，将面板贴合在基体的目标面上的方式可以是多样的。

例如，可以采用焊接的方式。具体来说，可以在面板的第二板面与基体的目标面之间涂抹锡、锡银合金等焊料，然后将面板和基体放置在压焊设备中进行焊接。在具体实施时，焊料的厚度可以介于0.02-0.2mm之间。另外，焊料并不仅限于包括锡或锡银合金，还可以是其他的材质。另外，焊料的材质和厚度可以根据实际情况作适应性调整，本申请对此不作具体限定。

另外，在一些实施方式中，可以在面板和基体上设置辅助结合层，以提升面板与基体之间的焊接效果，或者降低面板与基体之间的焊接难度。例如，可以在基体的目标面上设置第一辅助结合层，在面板的第二板面上设置第二辅助结合层。第一辅助层和第二辅助层在材料选择上可以选用更利于与焊料进行焊接的材料，在进行焊接时，焊料会与第一辅助结合层和第二辅助结合层实现焊接连接，从而实现面板和基体之间的焊接。