[发明专利]一种壳体、电子设备和壳体的制作方法

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，包括基体和面板；

所述基体设有目标面；

所述面板包括基板，所述基板包括第一板面和第二板面，所述第一板面与所述第二板面背离设置；

所述基板的第一板面设有表面层，所述第二板面与所述目标面贴合；

所述基体和所述面板通过焊料焊接；

其中，所述目标面的表面设有第一辅助结合层；

所述第二板面的表面设有第二辅助结合层；

所述焊料设置在所述第一辅助结合层与所述第二辅助结合层之间。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述基板的材料包括铝或钛，所述表面层包括阳极氧化层。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述基板的材料包括钢、钛或非晶，所述表面层包括镀料层。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一辅助结合层或所述第二辅助结合层的材料包括铜、铜合金、镍或镍合金。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的壳体，其特征在于，所述第一辅助结合层或所述第二辅助结合层的厚度为4-20μm。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的壳体，其特征在于，所述基体包括边框和位于所述边框内的支架。

7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述边框为矩形框结构，所述边框的外周面设有至少一个所述目标面。

8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述边框设有至少一个天线缝，所述至少一个天线缝贯穿所述边框的外周面和内周面。

9.根据权利要求6至8中任意一项所述的壳体，其特征在于，所述边框和所述支架的材料相同或不同。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电路板组件、显示屏和后盖，还包括如权利要求1至9中任意一项所述的壳体；

所述显示屏设置在所述壳体的一侧，所述后盖设置在所述壳体的另一侧，所述显示屏、所述后盖和所述壳体围成容纳空间；

所述电路板组件设置在所述容纳空间内。

11.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：

制作基体和面板；

所述制作基体包括：成型坯料，在所述坯料的目标面上形成第一辅助结合层；

所述制作面板包括：提供单面具有第二辅助结合层的铝合金带体、钢带体或钛合金带体，成型所述带体；

将所述面板和所述基体预压贴合后，将所述面板的第二辅助结合层与所述基板的第一辅助结合层贴合；将所述面板的第二辅助结合层与所述基板的第一辅助结合层贴合包括，

在所述第一辅助结合层和所述第二辅助结合层之间设置焊料，将所述面板和所述基板放置在压合模具中压合焊接。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述面板的与所述第二辅助结合层相背离的表面进行喷砂、喷砂或CNC精修，并在该表面制备表面层。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述第一辅助结合层或所述第二辅助结合层的厚度为4-20μm。

14.根据权利要求11至13中任意一项所述的方法，其特征在于，所述第一辅助结合层或所述第二辅助结合层的材质包括铜、铜合金、镍或镍合金。

15.一种壳体，其特征在于，所述壳体根据权利要求11-14任一项所述的方法制作。