[发明专利]电子装置及其制作方法

说明书

本公开提供一种电子装置及其制作方法。该电子装置包括第一层体、第二层体、第一间隙物、填充物以及导电材料。第一层体具有第一元件。第二层体设置于第一层体之上，并具有第二元件。第一间隙物设置于第一层体与第二层体之间，并具有接触洞。填充物设置于第一层体与第二层体之间，且填充物的材质不同于第一间隙物的材质。导电材料位于接触洞内，且第一元件与第二元件通过导电材料电性连接。

技术领域

本公开内容涉及一种电子装置及其制作方法。

背景技术

随着科技的发展，各种商用或家用的设备已逐渐电子化。举例来说，在家用电器方面的各式消费性电子产品之中，显示面板由于可提供显示影像及操作界面，故已被广泛地应用在不同的产品之中。显示面板包括了多个电子元件以及连接这些电子元件的线路。例如，在应用像素阵列的显示面板中，可通过线路传输信号至像素阵列的薄膜晶体管，以施加电压于连接薄膜晶体管的像素电极。

对于显示面板的线路配置来说，其可通过形成多层的线路层来完成电性连接，例如可在介电层上形成接触洞来完成不同层体之间的电性连接，因此，形成接触洞的过程将会影响到显示面板的良率。也因此，如何能提升接触洞的工艺良率，已成为相关领域的重要议题之一。

发明内容

本公开内容的一实施方式提供一种电子装置，包括第一层体、第二层体、第一间隙物、填充物以及导电材料。第一层体具有第一元件。第二层体设置于第一层体之上，并具有第二元件。第一间隙物设置于第一层体与第二层体之间，并具有接触洞。填充物设置于第一层体与第二层体之间，且填充物的材质不同于第一间隙物的材质。导电材料位于接触洞内，且第一元件与第二元件通过导电材料电性连接。

于部分实施方式中，电子装置还包括第二间隙物。第二间隙物设置于第一层体与第二层体之间，并与第一层体及第一间隙物通过填充物完全分隔开来。

于部分实施方式中，第二间隙物沿着第一方向延伸，使得第二间隙物在第一方向上的长度大于第一间隙物在第一方向上的长度。

于部分实施方式中，电子装置还包括导电焊盘。导电焊盘设置于导电材料与第二层体之间，且导电材料与第二元件通过导电焊盘电性连接。

于部分实施方式中，第一元件及第二元件各自为薄膜晶体管、无机发光二极管、有机发光二极管、扇出型走线、触控线路或其组合。

于部分实施方式中，第一间隙物的宽度在厚度方向为渐缩、垂直或渐扩。

于部分实施方式中，第二元件包括导电层，且导电材料穿过导电层。

于部分实施方式中，导电材料自第一层体内延伸至超过第二层体与填充物之间的交界面。

本公开内容的一实施方式提供一种电子装置的制作方法，包括以下步骤。于第一层体上形成第一间隙物。在第一间隙物形成后，于第一层体的上配置填充物。将第二层体覆盖至第一间隙物及填充物之上。形成穿过第一间隙物的导电材料。

于部分实施方式中，形成导电材料的步骤进行于将第二层体覆盖至第一间隙物及填充物之上的步骤之后。

通过上述配置，在电子装置的制作流程中，可以是在确定第一层体与第二层体的距离后，才形成接触洞并接着于其内形成导电材料，如此一来，接触洞可以是在其预计深度能被确定的情况下形成，因此可使接触洞具有稳定的穿孔尺寸，并也能提升接触洞的穿孔品质，并也，从而连带提升后续所形成的导电材料的可靠度。

附图说明

图1为根据本公开内容的第一实施方式示出电子装置的侧剖面示意图。

图2为根据本公开内容的第二实施方式示出电子装置的侧剖面示意图。

图3为根据本公开内容的第三实施方式示出电子装置的侧剖面示意图。

图4为根据本公开内容的第四实施方式示出电子装置的侧剖面示意图。