[发明专利]电子装置及其制作方法

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

一第一层体，具有一第一元件；

一第二层体，设置于该第一层体之上，并具有一第二元件；

一第三层体，设置于该第二层体之上，并具有一第三元件；

多个第一间隙物，设置于该第一层体与该第二层体之间，各该第一间隙物具有一接触洞；

第三间隙物，设置于该第二层体和该第三层体之间，该第三间隙物具有接触洞；

填充物，设置于该第一层体与该第二层体之间，并设置于该第二层体和该第三层体之间，且该填充物的材质不同于该多个第一间隙物的材质；以及

导电材料，穿过该第二层体和该第三层体，并至少位于该多个接触洞内，且该第一元件、该第二元件与该第三元件通过该导电材料电性连接。

2.如权利要求1所述的电子装置，还包括：

一第二间隙物，设置于该第一层体与该第二层体之间，并与该第一层体及该第一间隙物通过该填充物完全分隔开来。

3.如权利要求2所述的电子装置，其中该第二间隙物沿着一第一方向延伸，使得该第二间隙物在该第一方向上的长度大于该第一间隙物在该第一方向上的长度。

4.如权利要求1所述的电子装置，还包括至少一导电焊盘，设置于该导电材料与该第二层体之间，且该导电材料与该第二元件通过该导电焊盘电性连接。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一元件及该第二元件各自为薄膜晶体管、无机发光二极管、有机发光二极管、扇出型走线、触控线路或其组合。

6.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一间隙物的宽度在厚度方向上为渐缩、垂直或渐扩。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中该第二元件包括一导电层，且该导电材料穿过该导电层。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中该导电材料自该第一层体内延伸至超过该第二层体与该填充物之间的交界面。

9.一种电子装置的制作方法，包括：

于一第一层体上形成多个第一间隙物；

在该多个第一间隙物形成后，于该第一层体之上配置一填充物；

将一第二层体覆盖至该多个第一间隙物及该填充物之上；

形成穿过各该第一间隙物以及该第二层体的至少一导电材料；

于一第三层体上形成第三间隙物；

在该第三间隙物形成后，于该第三层体之上配置填充物；

将该第三层体配置在该第二层体之上，以完成对组；

进行穿孔工艺，移除一部分的该第三层体以及一部分的该第三间隙物；以及

形成穿过该第三间隙物以及该第三层体的并与该导电材料连通的另一导电材料。

10.如权利要求9所述的电子装置的制作方法，其中形成穿过各该第一间隙物以及该第二层体的该导电材料的步骤进行于将该第二层体覆盖至该第一间隙物及该填充物之上的步骤之后。