[发明专利]一种超高真空腔体的包装工艺及包装机

说明书

本发明公开了一种超高真空腔体的包装工艺，包括内包装和外包装；内包装包括真空腔体由内向外依次设置的塑料缠绕膜层、珍珠棉包裹层、气泡袋层以及铝箔真空包装袋层；外包装包括由内向外依次设置的纸箱包装层和框架木箱包装层。本发明还公开了一种包装机。本发明公开的超高真空腔体的包装工艺，有效的保护真空腔体的内表面和外表面不会产生划痕，并且阻隔空气性能强、防氧化、防水、机械性能强，抗穿刺抗撕裂性能强。本发明公开的真空包装机，适合不同尺寸、不同形状的真空腔体的包装，包装效率高，节省铝箔包装袋。

技术领域

本发明涉及真空腔体包装技术领域，具体涉及一种超高真空腔体的包装工艺及包装机。

背景技术

半导体制造过程中，有很多重要的工艺步骤实在真空环境的反应腔体内进行的，真空腔体的真空度，以及真空腔体的表面洁净度会影响半导体的反应，从而影响最终成型的半导体元器件的质量。

通过研发超高真空腔体的内表面抛光技术，提高真空腔体的内表面耐腐蚀性能，使得腔体内表面的微观表面更平滑，反光率更高；通过研发洁净室清洗技术，针对盲孔和复杂形状物体，利用超声波的空化作用对物体表面的污物进行撞击、剥离达到有效清洗的目的。

超高真空腔体内外表面和密封部位的洁净度要求高，为满足超高真空腔体的包装要求研发了系统的包装工艺和包装设备。

发明内容

本发明的目的在于，针对超高真空腔体内外表面、密封部位粗糙度要求高、洁净度高的问题，提供一种阻隔空气能力强、防氧化、防水防潮的包装工艺。

为避免包装过程中对超高真空腔体表面产生划痕，本发明的另一目的是提供一种用于超高真空腔体的铝箔真空包装机，该包装机结构简单，适合不同尺寸和形状的真空腔体包装，包装效率高，节省铝箔包装袋。

为实现上述目的，本发明的技术方案是提供一种超高真空腔体的包装工艺，包括内包装和外包装；内包装包括真空腔体由内向外依次设置的塑料缠绕膜层、珍珠棉包裹层、气泡袋层以及铝箔真空包装袋层；外包装包括由内向外依次设置的纸箱包装层和框架木箱包装层；

将超高真空腔体放置在包装操作台上，采用厚度为0.1~0.2mm的塑料膜缠绕在超高真空腔体的外表面和真空密封面；超高真空腔体的内腔采用塑料包装袋填充高纯氮气；通过将薄膜强拉伸所产生的变形应力，将真空腔体裹紧，具有良好的防松散、防雨、防尘等效果。

内部采用塑料袋填充高纯氮气，一方面减少真空腔体内表面的磨损，一方面保护真空腔体的易损部位。

超高真空腔体凸起处和受力集中部位采用珍珠棉包裹，珍珠棉的厚度为5~10mm，珍珠棉包裹层的结构为珍珠棉、吸湿层、珍珠棉、吸湿层，所述吸湿层固定在珍珠棉表面；珍珠棉具有高弹性、质轻、隔热、防震和隔音等特性。

在超高真空腔体外表面包覆气泡袋，所述气泡袋为高压高密度聚乙烯气泡袋；气泡袋有效的防止真空腔体的撞击、确保真空腔体受到震动时起到保护作用，同时具有保温隔热的作用。

在气泡袋外侧包覆铝箔真空包装袋层，所述铝箔真空包装袋通过真空包装机抽真空处理；铝箔真空包装袋具有良好的阻隔空气性能、防氧化、防水、防潮性能优良，并且具有良好的机械性能，抗爆破性能高，抗穿刺抗撕裂性能强。

将采用铝箔真空包装袋装好的超高真空腔体吊装放入纸箱中，包装纸箱尺寸与超高真空腔体的尺寸相适配，并且在纸箱内部设有减震填充物；包装纸箱易于封装，内部填充塑料泡沫等柔性填充物，具有良好的抗压、防震效果。

将包装好的纸箱放入框架木箱中，所述框架木箱尺寸与超高真空腔体最大重量和最大外尺寸相适配。框架木箱的内装物最大重量和最大外尺寸是根据储运条件以及真空腔体的尺寸确定的。

在包装过程中需要对真空腔体的真空密封面、易损部位、受力集中部位等位置实施局部缓冲包装。局部缓冲包装使用贴膜、珍珠棉、气泡袋等缓冲材料对上述部位实施包裹防护并用缠绕膜固定牢靠。