[发明专利]一种超高真空腔体的包装工艺及包装机

权利要求书

1.一种超高真空腔体铝箔真空包装机，其特征在于，包括支撑架，铝箔导辊架、操作台、吊装支撑板、真空泵和气压或液压升降台；所述支撑架包括x向主梁和y向主梁，铝箔导辊架位于y向主梁中心，y向主梁两侧分别设有y1辅梁和y2辅梁，y1辅梁和y2辅梁分别设有彼此配合的上封板和下封板，上封板和下封板分别通过导轨与y1辅梁和y2辅梁沿y1辅梁和y2辅梁运动，上封板和下封板分别与电源电连接；铝箔导辊架位于操作台的正上方，真空泵及气压或液压升降台位于操作台的下方，所述操作台表面设有若干个通孔，所述通孔大小与气压或液压的支撑爪尺寸相适配，所述操作台中心设有包装孔；所述包装孔与铝箔导辊架位于同一竖直直线上；所述包装孔的下方设有彼此配合的上热封板和下热封板。

2.根据权利要求1所述的一种超高真空腔体铝箔真空包装机，其特征在于，所述y1辅梁和y2辅梁与x向主梁通过导轨连接沿x向主梁运动。

3.根据权利要求2所述的一种超高真空腔体铝箔真空包装机，其特征在于，所述y1辅梁和y2辅梁分别设有彼此配合的切刀和切刀槽，所述切刀和切刀槽分别与电源电连接，所述切刀和切刀槽与y1辅梁和y2辅梁通过导轨连接沿y1辅梁和y2辅梁运动。

4.根据权利要求3所述的一种超高真空腔体铝箔真空包装机，其特征在于，所述铝箔导辊架两端分别设有张力器。

5.根据权利要求4所述的一种超高真空腔体铝箔真空包装机，其特征在于，所述y向主梁的铝箔导辊架两端分别设有激光定位仪。

6.根据权利要求5所述的一种超高真空腔体铝箔真空包装机，其特征在于，气压或液压的支撑爪表面包覆塑料防磨层。