[发明专利]一种提高钠钙盖板玻璃介电常数的涂层的制备方法及应用

说明书

本发明公开了一种提高钠钙盖板玻璃介电常数的涂层的制备方法及应用，具体包括以下几个步骤，准备纳米二氧化硅、水、助剂以及聚酰亚胺粉末，将水、助剂、纳米二氧化硅以及聚酰亚胺粉末按比例混合；混合后，对其进行加热，并进行搅拌，搅拌完成后进行排泡处理，得到最终涂层。本发明从配方和制程方面，使用化学涂层的方法提高钠钙玻璃的介电常数，令使用量最大的钠钙玻璃有高介电常数和抗静电的作用。

技术领域

本发明涉及一种提高钠钙盖板玻璃介电常数的涂层的制备方法及应用。

背景技术

中铝和高铝玻璃本身具有相对较高的介电常数，但是这两类玻璃的原片价格高。钠钙玻璃暂时没有办法从外界得到更高的介电常数的方法。

低介电常数限制了钠钙玻璃在很多电子材料方面的应用。例如普通的钠钙玻璃撕开其保护膜后，会产生大量的静电，从而击穿相近的电子元器件。此例侧面证明了当电压足够大时，钠钙玻璃会产生电流。这对玻璃靠的近的芯片器件有极大的危害。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是一种提高钠钙盖板玻璃介电常数的涂层及应用，从配方和制程方面，使用化学涂层的方法提高钠钙玻璃的介电常数，令使用量最大的钠钙玻璃有高介电常数和抗静电的作用。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种提高钠钙盖板玻璃介电常数的涂层的制备方法，具体包括以下几个步骤：

S1、准备纳米二氧化硅、水、助剂以及聚酰亚胺粉末，将水、助剂、纳米二氧化硅以及聚酰亚胺粉末按比例混合；

S2、混合后，对其进行加热，并进行搅拌，搅拌完成后进行排泡处理，得到最终涂层。

作为优选的技术方案，S2中加热温度为200-800度。

作为优选的技术方案，S2中搅拌时间为12小时。

作为优选的技术方案，其中聚酰亚胺粉末的含量少于或等于总容积的80％。

一种能够提高钠钙盖板玻璃介电常数的基材，其特征在于：将涂料使用滚涂/喷涂/压延方式均匀加工到基材上，加工后，根据聚酰亚胺的比例，均匀加热到200-800度，总共加热时间5-90分钟，最后采用常温或者加速冷却。

作为优选的技术方案，基材表面在加工之前，可以先喷涂/滚涂一层二氧化硅在基材的表面，用于增加混合物的稳定性。

作为优选的技术方案，基材的另一面为空白或者印刷图案或者进行丝印。

本发明的有益效果是：本发明从配方和制程方面，使用化学涂层的方法提高钠钙玻璃的介电常数，使使用量最大的钠钙玻璃有高介电常数和抗静电的作用。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本实施例中，(1)准备纳米二氧化硅、水、助剂以及聚酰亚胺粉末，将水、助剂、纳米二氧化硅以及聚酰亚胺粉末按比例混合；(2)混合后，对其进行加热，加热温度为200-800度，并进行12小时的搅拌，搅拌完成后进行排泡处理，得到最终涂层。

本实施例中，聚酰亚胺粉末的含量少于或等于总容积的80％。

下面，将上述制得的涂料用于制备提高钠钙盖板玻璃介电常数的基材上，步骤如下：将涂料使用滚涂/喷涂/压延方式均匀加工到基材上，加工后，根据聚酰亚胺的比例，均匀加热到200-800度，总共加热时间5-90分钟，最后采用常温或者加速冷却。

其中，基材表面在加工之前，可以先喷涂/滚涂一层二氧化硅在基材的表面，用于增加混合物的稳定性，当然也可以不加，取决于最终的需求，而基材的另一面可以为空白或者印刷图案或者进行丝印。