[发明专利]一种无胶单面板、其制备方法及包含其的无胶双面板

说明书

本发明提供了一种无胶单面板、其制备方法及包含其的无胶双面板。所述无胶单面板包括：依次层叠的铜箔、第一热固性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层；热塑性聚酰亚胺层由热塑性聚酰亚胺前驱体经亚胺化后形成，热塑性聚酰亚胺前驱体的聚合单体包括柔性单体和刚性单体，柔性单体占柔性单体和刚性单体总物质的量的12.5‑20％。无胶双面板包括两张上述无胶单面板和夹设其间的TPI/PI/TPI复合膜。本发明提供的无胶单面板能够与TPI/PI/TPI复合膜良好粘结，使无胶双面板可以达到较高的厚度，得到的无胶双面板中无分层起泡现象。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种无胶单面板、其制备方法及包含其的无胶双面板。

背景技术

随着电子信息行业高速发展，越来越多的电子信息产品往“薄型化、轻量化、高集成化”等方向发展，要求挠性覆铜板具有更好的耐热性、可靠性。二层法挠性覆铜板采用高强度、高模量、耐热性优异的聚酰亚胺材料作为绝缘层，近年来得到快速的发展。

目前，商品化的二层法双面挠性覆铜板的主流结构有两种：Cu/TPI/PI/TPI/Cu和Cu/PI/TPI/PI/Cu。新日铁公司采用Cu/TPI/PI/TPI/Cu结构，在铜箔上分三次分别涂布TPI、PI、TPI经高温亚胺化后，再和铜箔毛面辊压形成双面板。新扬公司采用Cu/PI/TPI/PI/Cu结构，在铜箔上一次涂布PI/TPI经高温亚胺化后，将两张涂布铜箔辊压对压形成双面板。钟渊公司对PI薄膜进行表面处理，在PI双面涂布TPI，亚胺化后形成TPI/PI/TPI复合膜，再夹设于两张铜箔间辊压形成双面板。

目前终端天线厂家在进行天线设计时，为了避免绝缘层厚度对插入损耗的影响，会采用绝缘层较厚的双面板，常用的绝缘层厚度规格有50μm、75μm、100μm或125μm等。由于工艺条件的限制，单面板绝缘层厚度通常很难做到38μm以上，这就使得上述双面板绝缘层难以做到很高的厚度，无法满足应用需求。

为此，有待于研发一种能够达到上述厚度规格，且整体结构稳定可靠的无胶双面板。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种无胶单面板、其制备方法及包含其的无胶双面板。该无胶单面板能够与TPI/PI/TPI复合膜良好粘结，使无胶双面板可以达到较高的厚度，得到的无胶双面板中无胶单面板各层之间、无胶单面板与TPI/PI/TPI复合膜之间均无分层起泡现象。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种无胶单面板，所述无胶单面板包括：依次层叠的铜箔、第一热固性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层；

所述热塑性聚酰亚胺层由热塑性聚酰亚胺前驱体经亚胺化后形成，所述热塑性聚酰亚胺前驱体的聚合单体包括柔性单体和刚性单体，所述柔性单体占所述柔性单体和刚性单体总物质的量的12.5-20％；

所述柔性单体选自2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙二酐(BPADA)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯)]六氟丙烷(HFBAPP)中的一种或至少两种组合。

本发明通过将两张无胶单面板与TPI/PI/TPI复合膜三层辊压复合，可以使无胶双面板的绝缘层达到较高的厚度。

但是发明人通过研究发现，由于无胶双面板绝缘层的厚度较大，聚酰亚胺传热效率较差，而高温辊压为线压工艺，板材受热时间段短，当热量从压辊传向铜箔再传向热塑性聚酰亚胺层时，热量已经损失大部分，而且TPI/PI/TPI复合膜中的PI层也要吸收大量热量，这就导致高温辊压时普通单面板的热塑性聚酰亚胺层和TPI/PI/TPI复合膜的TPI层无法完全熔融，粘结性差，因此容易发生分层；而且单面板中的第二热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层的热膨胀系数相差较大，高温辊压时二者之间存在较大热应力，因此同样容易发生分层。