[发明专利]一种无胶单面板、其制备方法及包含其的无胶双面板

权利要求书

1.一种无胶单面板，其特征在于，所述无胶单面板包括：依次层叠的铜箔、第一热固性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层；

所述热塑性聚酰亚胺层由热塑性聚酰亚胺前驱体经亚胺化后形成，所述热塑性聚酰亚胺前驱体的聚合单体包括柔性单体和刚性单体，所述柔性单体占所述柔性单体和刚性单体总物质的量的12.5-20％；

所述柔性单体选自2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙二酐、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯)]六氟丙烷中的一种或至少两种组合；

所述热塑性聚酰亚胺层由热塑性聚酰亚胺前驱体溶液经涂覆干燥并亚胺化后形成，所述热塑性聚酰亚胺前驱体溶液在固含量为12.0-13.0％时的黏度为1000-2000cp。

2.根据权利要求1所述的无胶单面板，其特征在于，所述刚性单体包括刚性二胺单体和刚性二酐单体，所述刚性二胺单体选自如下化合物中的一种或至少两种的组合：

3.根据权利要求2所述的无胶单面板，其特征在于，所述刚性二酐单体选自如下化合物中的一种或至少两种的组合：

4.根据权利要求1所述的无胶单面板，其特征在于，所述第二热固性聚酰亚胺层由第二热固性聚酰亚胺前驱体溶液经涂覆干燥并亚胺化后形成，且所述第二热固性聚酰亚胺前驱体溶液的干燥温度为140-160℃。

5.根据权利要求1所述的无胶单面板，其特征在于，所述第一热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层的厚度各自独立地为2-5μm。

6.根据权利要求1所述的无胶单面板，其特征在于，所述第二热固性聚酰亚胺层的厚度为5-40μm。

7.根据权利要求1所述的无胶单面板，其特征在于，所述无胶单面板的绝缘层厚度为12.5-50μm。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的无胶单面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

在铜箔上依次涂覆第一热固性聚酰亚胺前驱体溶液并干燥，涂覆第二热固性聚酰亚胺前驱体溶液并干燥，涂覆热塑性聚酰亚胺前驱体溶液并干燥，然后亚胺化，得到所述无胶单面板。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第一热固性聚酰亚胺前驱体溶液和热塑性聚酰亚胺前驱体溶液的干燥温度各自独立地为120-180℃。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第一热固性聚酰亚胺前驱体溶液和热塑性聚酰亚胺前驱体溶液的干燥时间各自独立地为1-3min。

11.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第二热固性聚酰亚胺前驱体溶液的干燥温度为140-160℃。

12.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第二热固性聚酰亚胺前驱体溶液的干燥时间为3-9min。

13.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述亚胺化的温度为350-400℃，时间为3-9min。

14.一种无胶双面板，其特征在于，所述无胶双面板包括两张权利要求1-7任一项所述的无胶单面板，和设置在两张所述无胶单面板之间的TPI/PI/TPI复合膜；所述无胶单面板的热塑性聚酰亚胺层设置为与所述TPI/PI/TPI复合膜贴合。

15.根据权利要求14所述的无胶双面板，其特征在于，所述TPI/PI/TPI复合膜的厚度为12.5-50μm。

16.根据权利要求14所述的无胶双面板，其特征在于，所述无胶双面板的绝缘层厚度为50-150μm。