[发明专利]用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备有效

专利信息
申请号: 202010134808.4 申请日: 2020-03-02
公开(公告)号: CN111315174B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 程二亭;姚秀军;桂晨光;韩久琦;吴韦志 申请(专利权)人: 北京海益同展信息科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K1/14
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;马晓亚
地址: 100176 北京市大兴区经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 柔性 电路板 密封 连接 结构 终端设备
【说明书】:

本公开的实施例公开了用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备。该密封连接结构的一具体实施方式包括:下壳体,该下壳体的侧面设置有开口,该下壳体设置有用于与包覆部连接的第一连接部;上壳体,该上壳体的下底面设置有用于与该下壳体和该包覆部连接的第二连接部;包覆部,该包覆部包括包覆材料和被所述包覆材料所包覆的柔性电路板,该包覆部设置有向该下壳体内部延伸的凸台,该凸台与该下壳体的开口紧密配合形成密封结构,该包覆部中的柔性电路板从该凸台伸出进入该下壳体内部。该实施方式实现了在用于放置电子模块的上下壳体和包覆部之间形成密封的防水防尘密封结构。

技术领域

本公开的实施例涉及电子器件密封领域,具体涉及用于柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit,FPC)的密封连接结构和包括该密封连接结构的终端设备。

背景技术

随着信息技术的飞速发展,传感器的应用也越来越广泛。

在智能穿戴设备如智能手环、智能手表、体感臂环等电子产品中,往往需要多个传感器和/或电子模块。相关的方式通常是在多个传感器和/或电子模块之间采用柔性有机材料包覆FPC进行连接。在连接时,通常需要在模块外壳体上设计穿线孔或穿线槽,以使FPC穿过外壳体与壳体内部电路进行连接。

发明内容

本公开的实施例提出了用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备。

第一方面,本公开的实施例提供了一种用于柔性电路板的密封连接结构,该密封连接结构包括:下壳体,其中,下壳体的侧面设置有开口,下壳体设置有第一连接部;与下壳体对应的上壳体,其中,上壳体的下底面设置有第二连接部,第二连接部包括第一子连接部和第二子连接部,上壳体与下壳体通过第一子连接部连接;包覆部,其中,包覆部包括包覆材料和被包覆材料所包覆的FPC,包覆部至少半包围下壳体的外侧面,包覆部设置有向下壳体内部延伸的凸台,凸台与下壳体的开口紧密配合形成密封结构,包覆部中的FPC从包覆部的凸台伸出进入下壳体内部,包覆部设置有第三连接部,第三连接部包括设置于包覆部的上底面的第三子连接部和与第一连接部对应的第四子连接部,包覆部与所述上壳体通过第三子连接部和第二子连接部连接,包覆部与下壳体通过第四子连接部和第一连接部连接。

在一些实施例中,上述下壳体的下底面向开口所在侧面和与开口所在侧面的对侧面延伸至壳体外形成延伸部,第一连接部设置于延伸部的上底面;以及第四子连接部设置于包覆部的下底面。

在一些实施例中,上述第一连接部包括第一卡榫,第二子连接部包括第二卡榫。

在一些实施例中,上述凸台与下壳体之间设置有密封台阶,以使下壳体与包覆部之间紧密配合形成密封结构。

在一些实施例中,上述凸台与上壳体之间设置有密封台阶,以使上壳体与凸台紧密配合形成密封结构。

在一些实施例中,上述上壳体和下壳体之间设置有密封部。

在一些实施例中,上述密封部包括密封圈,密封圈从与下壳体的开口处紧密配合的凸台上方通过,以使上壳体与下壳体连接时将密封圈压紧在凸台上。

在一些实施例中,上述密封圈包括以下至少一项:O形圈,密封垫片,阶梯型密封圈。

在一些实施例中,上述下壳体包括至少一个开孔,开孔用于探出放置于上壳体和下壳体所形成的空间中的传感器的电极,开孔的大小与电极匹配以形成密封结构。

第二方面,本公开的实施例提供了一种终端设备,该终端设备包括:一个或多个传感器;与上述一个或多个传感器的数目一致的如第一方面任一所述的用于柔性电路板的密封连接结构;其中,置于密封连接结构的上下壳体所形成的密封空间的传感器与进入下壳体内部的FPC电连接。

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