[发明专利]用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备

权利要求书

1.一种用于柔性电路板FPC的密封连接结构，包括：

下壳体，其中，所述下壳体的侧面设置有开口，所述下壳体设置有第一连接部；

与所述下壳体对应的上壳体，其中，所述上壳体的下底面设置有第二连接部，所述第二连接部包括第一子连接部和第二子连接部，所述上壳体与所述下壳体通过所述第一子连接部连接；

包覆部，其中，所述包覆部包括包覆材料和被所述包覆材料所包覆的FPC，所述包覆部至少半包围所述下壳体的外侧面，所述包覆部设置有向所述下壳体内部延伸的凸台，所述凸台与所述下壳体的开口紧密配合形成密封结构，所述包覆部中的FPC从所述包覆部的所述凸台伸出进入所述下壳体内部，所述包覆部设置有第三连接部，所述第三连接部包括设置于所述包覆部的上底面的第三子连接部和与所述第一连接部对应的第四子连接部，所述包覆部与所述上壳体通过所述第三子连接部和所述第二子连接部连接，所述包覆部与所述下壳体通过所述第四子连接部和所述第一连接部连接。

2.根据权利要求1所述的密封连接结构，其中，所述下壳体的下底面向所述开口所在侧面和与所述开口所在侧面的对侧面延伸至所述壳体外形成延伸部，所述第一连接部设置于所述延伸部的上底面；以及所述第四子连接部设置于所述包覆部的下底面。

3.根据权利要求1所述的密封连接结构，其中，所述第一连接部包括第一卡榫，所述第二子连接部包括第二卡榫。

4.根据权利要求1所述的密封连接结构，其中，所述凸台与所述下壳体之间设置有密封台阶，以使所述下壳体与所述包覆部之间紧密配合形成密封结构。

5.根据权利要求1所述的密封连接结构，其中，所述凸台与所述上壳体之间设置有密封台阶，以使所述上壳体与所述凸台紧密配合形成密封结构。

6.根据权利要求1所述的密封连接结构，其中，所述上壳体和所述下壳体之间设置有密封部。

7.根据权利要求6所述的密封连接结构，其中，所述密封部包括密封圈，所述密封圈从与所述下壳体的开口处紧密配合的所述凸台上方通过，以使所述上壳体与所述下壳体连接时将所述密封圈压紧在所述凸台上。

8.根据权利要求7所述的密封连接结构，其中，所述密封圈包括以下至少一项：O形圈，密封垫片，阶梯型密封圈。

9.根据权利要求1-8之一所述的密封连接结构，其中，所述下壳体包括至少一个开孔，所述开孔用于探出放置于所述上壳体和所述下壳体所形成的空间中的传感器的电极，所述开孔的大小与所述电极匹配以形成密封结构。

10.一种终端设备，包括：

一个或多个传感器；

与所述一个或多个传感器的数目一致的如权利要求1-9之一所述的用于柔性电路板的密封连接结构；

其中，置于所述密封连接结构的上下壳体所形成的密封空间的传感器与所述进入所述下壳体内部的FPC电连接。