[发明专利]一种采用TSV技术的增强耦合型三维发夹滤波器有效
| 申请号： | 202010132808.0 | 申请日： | 2020-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN111313134B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王凤娟;柯磊;余宁梅 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 张皎 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 tsv 技术 增强 耦合 三维 发夹 滤波器 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用TSV技术的增强耦合型三维发夹滤波器，其特征在于，包括RDL制作滤波器耦合结构，相邻两层滤波器耦合结构之间采用TSV进行信号传输；每层所述RDL制作滤波器耦合结构包括四个谐振腔，每个谐振腔均与相邻RDL制作滤波器耦合结构的谐振腔一一对应；所述RDL制作滤波器耦合结构的一端设置有输入抽头馈线，另一端设置有输出抽头馈线；输入抽头馈线和输出抽头馈线均与谐振腔靠外侧的一条线相连接；
每个所述谐振腔包括三条线，每个谐振腔上U型构造表示电路中的一个电感和一个电容的串联实现，下U型构造表示电路中一个电感和一个电容的并联实现。
2.根据权利要求1所述的一种采用TSV技术的增强耦合型三维发夹滤波器，其特征在于，每条所述线上设置有若干个硅通孔，每条线分别通过硅通孔与对应的谐振腔的三条线相连通。
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