[发明专利]射频消融导管尖端电极的印刷电路板壁的温度传感器结构在审
申请号: | 202010129052.4 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN111616791A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | Y.乌金;M.巴-太 | 申请(专利权)人: | 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司 |
主分类号: | A61B18/12 | 分类号: | A61B18/12;A61B18/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐予红;闫小龙 |
地址: | 以色列*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 消融 导管 尖端 电极 印刷电路 板壁 温度传感器 结构 | ||
本发明题为“射频消融导管尖端电极的印刷电路板壁的温度传感器结构”。本发明提供了一种导管的尖端电极,该尖端电极包括外壁以及温度传感器组件。外壁包括包含空隙的热传导多层印刷电路板(TCM‑PCB)。装配在TCM‑PCB的空隙中的温度传感器组件包括温度传感器、包围温度传感器的体积的一个或多个热绝缘层(该一个或多个热绝缘层排除体积的一个小面)以及覆盖排除小面的导热层。
技术领域
本发明一般涉及医疗探头,并且具体地涉及射频(RF)消融导管。
背景技术
先前在专利文献中描述了结合在导管中的温度传感器。例如,美国专利申请公布2012/0071870描述了一种组织电极组件,其包括柔性电路,该柔性电路定位在可膨胀膜的表面上并且包括至少一个基部基底层、至少一个绝缘层以及至少一个平面传导层。导电电极覆盖柔性电路的至少一部分以及膜表面未被柔性电路覆盖的部分,其中导电电极在其自身上与膜可折叠成递送构象,该递送构象具有适于将组件微创递送至患者的直径。在一些实施方案中,将多个温度传感器与电极组件结合。
又如,美国专利申请公布2017/0188942描述了集成可拉伸或柔性电路的装置和方法,它们包括有源器件阵列以用于增强感测、诊断和治疗能力。这些装置可安装在导管上。本发明使能与所关注的组织(诸如内腔、神经束或心脏表面的内壁)适形感测接触。此类直接、适形接触提高了治疗的测量和递送的准确性。这些装置可包括温度传感器。
美国专利申请公布2007/0219551描述了一种具有用于传送信号和/或能量的柔性印刷电路的导管或引线。每条迹线可以与一个或多个外部电触点电连接。更具体地,每条迹线通常电连接到单个触点。迹线和触点可以有助于由器官发射的生物电信号的诊断和/或检测,并且可以将此类信号发送到附连到导管的连接器或诊断装置。外部电触点可以检测生物电能或者可以将电能或热能递送到目标部位。电触点可传送来自温度感测元件的信号。
发明内容
本发明的实施方案提供了一种导管的尖端电极,该尖端电极包括外壁以及温度传感器组件。外壁包括包含空隙的热传导多层印刷电路板(TCM-PCB)。装配在TCM-PCB的空隙中的温度传感器组件包括温度传感器、包围温度传感器的体积的一个或多个热绝缘层(该一个或多个热绝缘层排除体积的一个小面)以及覆盖排除小面的导热层。
在一些实施方案中,热绝缘层和温度传感器为共同封装的。
在一些实施方案中,热绝缘层也为电磁绝缘的,并且包括设置在温度传感器的排除小面之上的附加电磁绝缘层。
在一个实施方案中,热绝缘层为电磁绝缘的,并且覆盖排除小面的导热层为电磁绝缘的。在另一个实施方案中,外壁被配置用于执行射频消融。
在一些实施方案中,TCM-PCB包括三层PCB,该三层PCB包括金属层堆叠上的绝缘基底上的金属。
在一些实施方案中,温度传感器组件为弯曲的。
根据本发明的实施方案,还提供了一种用于制造导管的尖端电极的方法,该方法包括形成尖端电极的外壁,其中外壁包括包含空隙的热传导多层印刷电路板(TCM-PCB)。温度传感器组件装配在TCM-PCB的空隙中,该温度传感器组件包括温度传感器、包围温度传感器的体积的一个或多个热绝缘层(该一个或多个热绝缘层排除体积的一个小面)以及覆盖排除小面的导热层。
结合附图,通过以下对本发明的实施方案的详细描述,将更全面地理解本发明,其中:
附图说明
图1是根据本发明实施方案的用于心脏射频(RF)消融治疗的系统的示意性图解,该系统包括装配有热绝缘且电磁(EM)绝缘温度传感器的导管电极尖端;
图2是根据本发明实施方案的图1的热绝缘且EM绝缘温度传感器组件的示意性图解;并且
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