[发明专利]射频消融导管尖端电极的印刷电路板壁的温度传感器结构

权利要求书

1.一种导管的尖端电极，所述尖端电极包括：

外壁，所述外壁包括热传导多层印刷电路板(TCM-PCB)，其中所述TCM-PCB包含空隙；和

温度传感器组件，所述温度传感器组件装配在所述TCM-PCB的所述空隙中并且包括：

温度传感器；

包围所述温度传感器的体积的一个或多个热绝缘层，所述一个或多个热绝缘层排除所述体积的一个小面；和

覆盖所述排除小面的导热层。

2.根据权利要求1所述的尖端电极，其中所述热绝缘层和所述温度传感器为共同封装的。

3.根据权利要求1所述的尖端电极，其中所述热绝缘层也为电磁绝缘的，并且包括设置在所述温度传感器的排除小面之上的附加电磁绝缘层。

4.根据权利要求1所述的尖端电极，其中所述热绝缘层为电磁绝缘的，并且其中所述覆盖排除小面的导热层为电磁绝缘的。

5.根据权利要求1所述的尖端电极，其中所述外壁被配置用于执行射频消融。

6.根据权利要求1所述的尖端，其中所述TCM-PCB包括三层PCB，所述三层PCB包括金属层堆叠上的绝缘基底上的金属。

7.根据权利要求1所述的尖端，其中所述温度传感器组件为弯曲的。

8.一种用于制造导管的尖端电极的方法，所述方法包括：

形成所述尖端电极的外壁，其中所述外壁包括包含空隙的热传导多层印刷电路板(TCM-PCB)；以及

将温度传感器组件装配在所述TCM-PCB的所述空隙中，所述温度传感器组件包括：

温度传感器；

包围所述温度传感器的体积的一个或多个热绝缘层，所述一个或多个热绝缘层排除所述体积的一个小面；和

覆盖所述排除小面的导热层。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中装配所述热绝缘层和所述温度传感器包括共同封装所述热绝缘层和所述温度传感器，并且然后将所述共同封装的热绝缘层和温度传感器装配在所述空隙中。

10.根据权利要求8所述的制造方法，其中所述热绝缘层也为电磁绝缘的，并且所述制造方法包括在所述温度传感器的排除小面之上设置附加电磁绝缘层。

11.根据权利要求8所述的制造方法，其中所述热绝缘层为电磁绝缘的，并且其中所述覆盖排除小面的导热层为电磁绝缘的。

12.根据权利要求8所述的制造方法，其中所述外壁被配置用于执行射频消融。

13.根据权利要求8所述的制造方法，其中所述TCM-PCB包括三层PCB，所述三层PCB包括金属层堆叠上的绝缘基底上的金属。

14.根据权利要求8所述的制造方法，其中装配所述温度传感器组件包括装配弯曲的温度传感器组件。