[发明专利]一种背膜结构及显示装置

说明书

本发明提供了一种背膜结构及显示装置，该背膜结构，包括：衬底膜层，所述衬底膜层包括第一区域和与所述第一区域间隔预设距离的第二区域；位于所述第一区域的第一胶材层；位于所述第二区域的第二胶材层，所述第二胶材层的厚度小于所述第一胶材层的厚度，其中，所述第一胶材层与所述第二胶材层在所述衬底膜层上的正投影互不交叠。用于提高柔性显示面板的绑定效率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种背膜结构及显示装置。

背景技术

目前，针对显示屏幕的封装主要采用三种封装工艺，第一种为玻璃衬底封装(Chipon Glass，即COG)，第二种为薄膜衬底封装(Chip on Film，即COF)，第三种为基底封装(Chip on PI，即COP)。以智能手机为例，无论是采用哪种封装工艺，显示屏幕的上边框和左右边框的预留宽度主要用于设置整个显示模组与手机前壳贴合部分的点胶，显示屏幕的下边框除了需要给点胶预留宽度外，还需要设置屏幕驱动芯片(Integrated Circuit，即IC)和柔性电路板(Flexible Circuit Board，即FPC)排线。其中，COP封装主要是针对柔性显示面板，可以直接将连接FPC和驱动芯片IC的基材部分进行弯折，下边框只需要预留出设置点胶的宽度即可，从而保证了显示面板的窄边框设计。

在现有技术中，通常先在柔性显示面板的底部贴合背膜来保护和支撑该柔性显示面板，以及保证基板的平整化，之后，再进行切割、绑定等工艺进行模组生产。其中，在采用COP封装工艺时，由于驱动芯片的硬度较高，柔性显示面板较柔软，在将驱动芯片与柔性显示面板进行热压时，柔性显示面板与背膜之间的较厚的压敏胶胶材流动幅度较大，从而造成高分子膜层下陷，进而造成柔性显示面板与驱动芯片绑定区域下陷，基板表面出现起伏，造成柔性显示面板中的绑定线路断裂，从而导致绑定失效。

因此，如何提高柔性显示面板的绑定效率成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种背膜结构及显示装置，用于提高柔性显示面板的绑定效率。

第一方面，本发明实施例提供了一种背膜结构，包括：

衬底膜层，所述衬底膜层包括第一区域和与所述第一区域间隔预设距离的第二区域；

位于所述第一区域的第一胶材层；

位于所述第二区域的第二胶材层，所述第二胶材层的厚度小于所述第一胶材层的厚度，其中，所述第一胶材层与所述第二胶材层在所述衬底膜层上的正投影互不交叠。

在一种可能的实现方式中，所述第一胶材层和所述衬底膜层之间设置有第一高分子膜层，所述第二胶材层和所述衬底膜层之间设置有第二高分子膜层，所述第一高分子膜层的厚度小于所述第二高分子膜层的厚度。

在一种可能的实现方式中，所述第二胶材层和所述衬底膜层之间间隔设置有至少一层胶材层。

在一种可能的实现方式中，所述第二高分子膜层和所述衬底膜层之间设置有第三胶材层，所述第三胶材层和所述衬底膜层之间设置有第三高分子膜层。

在一种可能的实现方式中，所述第一胶材层和所述第一高分子膜层的厚度之和，与所述第二胶材层、所述第二高分子膜层、所述第三胶材层和所述第三高分子膜层的厚度之和相等。

在一种可能的实现方式中，所述第一胶材层与所述第一高分子膜层在所述衬底膜层的正投影相互交叠，所述第二胶材层、所述第二高分子膜层、所述第三胶材层和所述第三高分子膜层在所述衬底膜层上的正投影相互交叠。

在一种可能的实现方式中，所述第一胶材层、所述第二胶材层和所述第三胶材层的材料为丙烯酸脂类压敏胶。

在一种可能的实现方式中，所述第一高分子膜层、所述第二高分子膜层和所述第三高分子膜层的材料均为聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸树脂、橡胶和尼龙中的至少一种。