[发明专利]一种高强度镁合金基可降解骨伤内固定板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010125534.2 申请日: 2020-02-27
公开(公告)号: CN111227919B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 王引兄 申请(专利权)人: 北京华康天怡生物科技有限公司
主分类号: A61B17/80 分类号: A61B17/80;B22F10/00;B22F10/62;B33Y40/20;B22F5/10;B33Y10/00;B33Y80/00;C08L77/00;C08L67/04;C08K13/02;C08K3/38;C08K5/098;C08K5/3445
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 李智祥
地址: 101200 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 镁合金 降解 骨伤内 固定 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高强度镁合金基可降解骨伤内固定板,其特征在于,所述的高强度镁合金基可降解骨伤内固定板包括镁合金基体、镁合金防护表层、镁合金连接板及可降解填充层,其中所述的镁合金基体为横断面呈矩形的板状结构,所述的镁合金防护表层为闭合腔体结构,包覆在镁合金基体外并与镁合金基体同轴分布,所述的镁合金基体外表面与镁合金防护表层内表面设间距不小于1毫米的承载腔,且镁合金防护表层和镁合金基体间通过若干镁合金连接板相互连接,且所述的镁合金基体、镁合金防护表层与镁合金连接板接触面总面积为镁合金基体外表面和镁合金防护表层内表面总面积的5%-10%,所述的镁合金基体、镁合金防护表层上均设若干透孔,其中镁合金基体上的透孔孔径不大于0.5毫米,所述的镁合金防护表层透孔孔径为0.5-5毫米,所述的可降解填充层嵌于承载腔和透孔内,且可降解填充层外表面与镁合金防护表层外表面平齐分布。

2.根据权利要求1所述的一种高强度镁合金基可降解骨伤内固定板,其特征在于:所述的镁合金基体厚度为2-5毫米,镁合金防护表层厚度为1-3毫米。

3.根据权利要求1所述的一种高强度镁合金基可降解骨伤内固定板,其特征在于:所述的镁合金基体、镁合金防护表层、镁合金连接板总重量为可降解填充层总重量的1.1-1.5倍。

4.根据权利要求1所述的一种高强度镁合金基可降解骨伤内固定板,其特征在于:所述的镁合金基体、镁合金防护表层、镁合金连接板为一体式结构。

5.根据权利要求1所述的一种高强度镁合金基可降解骨伤内固定板,其特征在于:所述的可降解填充层由下列质量百分比物质构成:氨基酸类聚合物10%-30%、羟基磷灰石9%-13%、葡萄糖10%-20%、乳酸钙3.1%-5.5%、乳酸亚铁1.5%-2.5%、生物活性陶瓷15%-35%、咪唑1%-10%、卵磷脂3%-5%、余量为左旋聚乳酸。

6.根据权利要求5所述的一种高强度镁合金基可降解骨伤内固定板,其特征在于:所述的左旋聚乳酸结晶度为50%-80%,比旋光度为-155°--160°。

7.根据权利要求5所述的一种高强度镁合金基可降解骨伤内固定板,其特征在于:所述的羟基磷灰石、生物活性陶瓷均为50-300目固体颗粒。

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