[发明专利]晶体管散热模块及其组装方法有效
申请号: | 202010124713.4 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN113314481B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 江成忠;陈友柏;朱秉和;游智钧 | 申请(专利权)人: | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40;H01L25/00;H01L25/07 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管 散热 模块 及其 组装 方法 | ||
本发明提供一种晶体管散热模块,适用于至少一晶体管。晶体管散热模块包括散热件及弹性件。散热件包括相对的第一壁及第二壁及连接第一壁及第二壁的第一连接件,容置空间形成于第一壁及第二壁之间。晶体管设置于容置空间。弹性件配置于容置空间内且位于此至少一晶体管与第一壁之间,以将此至少一晶体管推抵至第二壁。本发明更提供一种晶体管散热模块的组装方法。
技术领域
本发明涉及一种散热模块及其组装方法,且特别是有关于一种晶体管散热模块及其组装方法。
背景技术
由于晶体管在运作时会产生高热,为了避免过热而失效,制造者会配置散热件来散热。然而,由于晶体管的形状不一,制造者不但需要设计形状对应的散热件,这些散热件还需要有对应的组装治具,连带地会有各自的组装方式及工序,相当耗费成本。
发明内容
本发明提供一种晶体管散热模块,其可通用于不同的晶体管。
本发明提供一种晶体管散热模块的组装方法,其可组装上述的晶体管散热模块。
本发明的一种晶体管散热模块,适用于至少一晶体管,晶体管散热模块包括散热件及弹性件。散热件包括相对的第一壁及第二壁及连接第一壁及第二壁的第一连接件,容置空间形成于第一壁及第二壁之间。晶体管设置于容置空间。弹性件配置于容置空间内且位于此至少一晶体管与第一壁之间,以将此至少一晶体管推抵至第二壁。
在本发明的一实施例中,上述的散热件还包括第二连接件,连接第一壁及第二壁且相对于第一连接件,第一壁、第二壁、第一连接件及第二连接件共同围绕出容置空间。
在本发明的一实施例中,上述的第一连接件具有内壁面,内壁面接触此至少一晶体管,第一连接件具有靠近第二壁且凹陷于内壁面的凹陷部,以隔开于此至少一晶体管。
在本发明的一实施例中,上述的散热件还包括底部定位柱,适于插设至电路板的定位孔内。
在本发明的一实施例中,上述的晶体管散热模块更包括绝缘层,配置于第二壁上且朝向此至少一晶体管,此至少一晶体管接触绝缘层。
在本发明的一实施例中,上述的第二壁绝缘,此至少一晶体管接触第二壁。
在本发明的一实施例中,上述的第一壁具有至少一穿孔,对应于此至少一晶体管。
在本发明的一实施例中,上述的弹性件包括底部相连的第一板体及第二板体,而使弹性件呈V型或U型,且弹性件的底部具有缺口。
在本发明的一实施例中,上述的弹性件还包括连接于第一板体的第一止挡部及连接于第二板体的第二止挡部,第一止挡部接触第一壁的顶部,第二止挡部接触此至少一晶体管的顶部。
在本发明的一实施例中,上述的至少一晶体管包括两晶体管,第二板体朝向两晶体管,且包括伸入于两晶体管之间的凸出部。
本发明的一种晶体管散热模块的组装方法,包括定位晶体管;定位散热件,以至少部分地围绕晶体管,其中散热件包括相对的第一壁及第二壁及连接第一壁及第二壁的第一连接件,容置空间形成于第一壁及第二壁之间,且晶体管位于散热件的容置空间内;以及配置弹性件,配置于容置空间内且位于晶体管与第一壁之间,以将晶体管抵靠至第二壁。
在本发明的一实施例中,上述的晶体管散热模块的组装方法更包括提供组装治具,其中组装治具包括第一定位孔及第二定位孔,晶体管定位于第一定位孔,散热件定位于第二定位孔。
在本发明的一实施例中,上述的第一壁具有对应于晶体管的穿孔,组装治具包括对位于穿孔的伸缩杆,在晶体管及散热件定位之后,伸缩杆伸入穿孔而将晶体管推向第二壁,以让出晶体管与第一壁之间的空间,在配置弹性件的步骤中,伸缩杆缩回而离开穿孔。
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