[发明专利]晶体管散热模块及其组装方法有效

专利信息
申请号: 202010124713.4 申请日: 2020-02-27
公开(公告)号: CN113314481B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 江成忠;陈友柏;朱秉和;游智钧 申请(专利权)人: 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/40;H01L25/00;H01L25/07
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 晶体管 散热 模块 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种晶体管散热模块,适用于至少一晶体管,其特征在于,所述晶体管散热模块包括:

散热件,包括相对的第一壁及第二壁及连接所述第一壁及所述第二壁的第一连接件,容置空间形成于所述第一壁及所述第二壁之间,所述至少一晶体管适于设置于所述容置空间;以及

弹性件,配置于所述容置空间内且位于所述至少一晶体管与所述第一壁之间,以将所述至少一晶体管推抵至所述第二壁,所述弹性件包括底部相连的第一板体及第二板体,而使所述弹性件呈V型或U型,且所述弹性件的所述底部具有缺口;

所述弹性件还包括连接于所述第一板体的第一止挡部及连接于所述第二板体的第二止挡部,所述第一止挡部接触所述第一壁的顶部,所述第二止挡部接触所述至少一晶体管的顶部。

2.如权利要求1所述的晶体管散热模块,其特征在于,所述散热件还包括第二连接件,连接所述第一壁及所述第二壁且相对于所述第一连接件,所述第一壁、所述第二壁、所述第一连接件及所述第二连接件共同围绕出所述容置空间。

3.如权利要求1所述的晶体管散热模块,其特征在于,所述第一连接件具有内壁面,所述内壁面接触所述至少一晶体管,所述第一连接件具有靠近所述第二壁且凹陷于所述内壁面的凹陷部,以隔开于所述至少一晶体管。

4.如权利要求1所述的晶体管散热模块,其特征在于,所述散热件还包括底部定位柱,适于插设至电路板的定位孔内。

5.如权利要求1所述的晶体管散热模块,其特征在于,更包括绝缘层,配置于所述第二壁上且朝向所述至少一晶体管,所述至少一晶体管接触所述绝缘层。

6.如权利要求1所述的晶体管散热模块,其特征在于,所述第二壁绝缘,所述至少一晶体管接触所述第二壁。

7.如权利要求1所述的晶体管散热模块,其特征在于,所述第一壁具有至少一穿孔,对应于所述至少一晶体管。

8.如权利要求1所述的晶体管散热模块,其特征在于,所述至少一晶体管包括两晶体管,所述第二板体朝向所述两晶体管,且包括伸入于所述两晶体管之间的凸出部。

9.一种晶体管散热模块的组装方法,其特征在于,包括:

提供组装治具,其中所述组装治具包括第一定位孔及第二定位孔;

定位晶体管,所述晶体管定位于所述第一定位孔;

定位散热件,所述散热件定位于所述第二定位孔,以至少部分地围绕所述晶体管,其中所述散热件包括相对的第一壁及第二壁及连接所述第一壁及所述第二壁的第一连接件,容置空间形成于所述第一壁及所述第二壁之间,且所述晶体管位于所述散热件的所述容置空间内;以及

配置弹性件,配置于所述容置空间内且位于所述晶体管与所述第一壁之间,以将所述晶体管抵靠至所述第二壁。

10.如权利要求9所述的晶体管散热模块的组装方法,其特征在于,所述第一壁具有对应于所述晶体管的穿孔,所述组装治具包括对位于所述穿孔的伸缩杆,在所述晶体管及所述散热件定位之后,所述伸缩杆伸入所述穿孔而将所述晶体管推向所述第二壁,以让出所述晶体管与所述第一壁之间的空间,在配置所述弹性件的步骤中,所述伸缩杆缩回而离开所述穿孔。

11.如权利要求10所述的晶体管散热模块的组装方法,其特征在于,所述弹性件包括第一止挡部及第二止挡部,在配置所述弹性件的步骤中,所述弹性件被插入所述容置空间内直到所述第一止挡部接触所述第一壁的顶部,且所述第二止挡部接触所述晶体管的顶部。

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