[发明专利]电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板

说明书

本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，多个金手指包括至少一个靠近外形轨迹设置的分段金手指，在外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，对导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，假手指焊盘位于外形轨迹和与外形轨迹靠近的第二电镀预留区之间，本发明提供的电路板金手指的制作方法，解决了现有技术中制作分段金手指时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板的制作工艺领域，特别涉及一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是一个常见的电子部件，在传统技术中，会在印制电路板上开设有相应的插座和排线，通过插座和排线来实现各个印制电路板之间的连接，但是这样的连接方式操作繁琐，空间需求高，因此，印制电路板使用金手指(Gold Finger)进行连接，金手指即为一排等间距排列分布的方焊盘，印制电路板一端插入连接器卡槽时，金手指与连接器的对应插接脚接触达到导通的目的，根据金手指的不同设置，金手指可以分为常规金手指(齐平手指)、长短金手指(即不平整金手指)和分段金手指(间断金手指)。其中，分段金手指具体为位于板边位置长度不一的长方形焊盘，并前段断开。

目前，分段金手指制作时，需在镀金前涂覆抗电镀油，具体在镀金前金手指的分段位置涂覆抗电镀油以防止其镀上金，对于分段金手指，分段金手指两侧外形是钻槽方式钻出，当给金手指分段位置涂覆抗电镀油时，抗电镀油会流进卡槽内，最后当金手指两侧外形成型后并将其铣出。

然而，采用这种方法进行镀金时，由于抗电镀油会流入卡槽内，所以造成金手指分段位置的盖油区(即涂覆抗电镀油的区域)会露出铜而使得镀金时该区域上镀上金，引起蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。

发明内容

为了解决现有技术金手指镀金时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题，本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板。

本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括：

在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，且所述外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，所述多个金手指包括至少一个靠近所述外形轨迹设置的分段金手指；

在所述外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层；

对所述导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，所述多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与所述分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，所述电镀引线的一端与所述电镀预留区电性相连，且所述假手指焊盘位于所述外形轨迹和与所述外形轨迹靠近的所述第二电镀预留区之间；

在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上设置抗电镀油；

在所述第一电镀预留区上镀金；

去除所述抗电镀油、所述假手指焊盘、所述第二电镀预留区和所述电镀引线。

本发明的具体实施方式中，所述对所述导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，包括：

在所述导电层上覆盖第一干膜，且所述第一干膜在所述导电层上的投影区域覆盖在所述电镀预留区、所述电镀引线和所述假手指焊盘对应的区域上；

对覆盖有所述干膜的所述导电层进行曝光，并对曝光后的所述导电层进行显影和刻蚀，形成所述多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘。

本发明的具体实施方式中，所述在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上设置抗电镀油，包括：