[发明专利]电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板

权利要求书

1.一种电路板金手指的制作方法，其特征在于，包括：

在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，且所述外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，所述多个金手指包括至少一个靠近所述外形轨迹设置的分段金手指；

在所述外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层；

对所述导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，所述多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与所述分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，所述电镀引线的一端与所述电镀预留区电性相连，且所述假手指焊盘位于所述外形轨迹和与所述外形轨迹靠近的所述第二电镀预留区之间；

在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上设置抗电镀油；

在所述第一电镀预留区上镀金；

去除所述抗电镀油、所述假手指焊盘、所述第二电镀预留区和所述电镀引线。

2.根据权利要求1所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，

所述对所述导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，包括：

在所述导电层上覆盖第一干膜，且所述第一干膜在所述导电层上的投影区域覆盖在所述电镀预留区、所述电镀引线和所述假手指焊盘对应的区域上；

对覆盖有所述干膜的所述导电层进行曝光，并对曝光后的所述导电层进行显影和刻蚀，形成所述多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘。

3.根据权利要求1所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上设置抗电镀油，包括：

在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上通过涂布方式设置所述抗电镀油，且所述抗电镀油完全覆盖所述第二电镀预留区和所述电镀引线。

4.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述去除所述抗电镀油、所述假手指焊盘、所述第二电镀预留区和所述电镀引线，包括：

在镀金后的所述第一电镀预留区上设置第二干膜；

对设有所述第二干膜的所述电路板进行曝光，并对曝光后的所述电路板进行显影，以及将所述抗电镀油、所述假手指焊盘、所述第二电镀预留区和所述电镀引线进行蚀刻。

5.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，包括：

对所述电路板通过钻孔形成所述外形轨迹，且靠近所述外形轨迹的所述金手指与所述外形轨迹的公差为±2mil。

6.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹之前，或者所述在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹之后，还包括：

对所述外形轨迹内的所述电路板进行打孔；

所述在所述外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，包括

在所述外形轨迹内的所述电路板上以及所述外形轨迹内的孔内均形成所述导电层。

7.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述假手指焊盘的长度介于0.5~1mm，所述假手指焊盘的宽度介于0.1~0.3mm。

8.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述多个金手指包括多个分段金手指和多个未分段金手指，所述多个分段金手指中的至少一个靠近所述外形轨迹；

所述第一电镀预留区包括与所述分段金手指的两段对应的两个第一子电镀预留区以及与所述未分段金手指对应的第二子电镀预留区；

所述第二电镀预留区位于两个所述第一子电镀预留区之间。

9.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述假手指焊盘与所述第二电镀预留区之间的最短距离介于0.2~0.3mm。

10.一种采用上述权利要求1-9任一方法制得的带有金手指的电路板。