[发明专利]多孔性表面结构和基底的连接结构、制备方法及假体

权利要求书

1.一种用于制备多孔性表面结构和基底的连接结构的方法，其特征在于，该方法包含：

多孔性表面结构内部设置有间隔层，所述间隔层为实心结构；或者，多孔性表面结构靠近基底的一侧设置有间隔层，所述间隔层为多孔结构；其中，所述多孔结构的孔隙率低于所述多孔性表面结构的孔隙率；

在所述多孔性表面结构与基底之间留有间隙；所述间隙包含间隔层与基底之间的孔隙部分；

在所述间隙内设置熔融状的热塑性材料；

所述熔融状的热塑性材料渗透到所述孔隙部分的内部，且所述热塑性材料与所述基底接触；所述间隔层用于阻挡所述热塑性材料过度渗透；

凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述基底进行连接，所述多孔性表面结构位于所述基底的表面；

其中，所述热塑性材料为高分子材料，其弹性模量小于基底的弹性模量。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述多孔性表面结构与所述间隔层一体成型。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

进一步包含：通过向所述间隙内注入熔融状的热塑性材料和/或在所述间隙内放置热塑性材料而后加温熔融，形成熔融状的热塑性材料。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述基底为实心结构，凝固后的热塑性材料和将所述多孔性表面结构的结合体包裹在所述基底的表面；

或者，所述基底是第三多孔结构，熔融状的热塑性材料分别渗透到所述孔隙部分和所述基底的内部，使得凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述基底进行联结。

5.一种采用如权利要求1~4中任意一项所述的方法制备的连接结构，其特征在于，所述连接结构包含多孔性表面结构和基底，所述多孔性表面结构的内部设置有间隔层，所述间隔层为实心结构；或者，多孔性表面结构靠近基底的一侧设置有间隔层，所述间隔层为多孔结构；其中，所述多孔结构的孔隙率低于所述多孔性表面结构的孔隙率；

所述多孔性表面结构与所述基底之间留有间隙，所述间隙包含间隔层与基底之间的孔隙部分，通过间隙内的熔融状的热塑性材料渗透到所述孔隙部分的内部，且与所述基底接触，使得凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述基底进行连接，所述多孔性表面结构位于所述基底的表面；所述热塑性材料为高分子材料，其弹性模量小于基底的弹性模量；所述间隔层用于阻挡所述热塑性材料过度渗透。

6.如权利要求5所述的连接结构，其特征在于，

所述多孔性表面结构与所述间隔层一体成型。

7.如权利要求5所述的连接结构，其特征在于，

所述基底为实心结构，凝固后的热塑性材料和所述多孔性表面结构的结合体包裹在所述基底的表面；

或者，所述基底是第三多孔结构，熔融状的热塑性材料分别渗透到所述孔隙部分和所述基底的内部，使得凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述基底进行联结。

8.一种假体，其特征在于，设置一连接结构，所述连接结构包含多孔性表面结构和基底，所述基底用于形成假体主体；所述多孔性表面结构的内部设置有间隔层，所述间隔层为实心结构；或者，多孔性表面结构靠近基底的一侧设置有间隔层，所述间隔层为多孔结构；其中，所述多孔结构的孔隙率低于所述多孔性表面结构的孔隙率；

所述假体主体的至少部分表面作为连接区域，且所述多孔性表面结构与所述假体主体的连接区域之间留有间隙，所述间隙包含间隔层与基底之间的孔隙部分，通过间隙内的熔融状的热塑性材料渗透到所述孔隙部分的内部，且与所述假体主体的连接区域接触，使得凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述假体主体进行连接，所述多孔性表面结构位于所述假体主体的连接区域；所述热塑性材料为高分子材料，其弹性模量小于基底的弹性模量；所述间隔层用于阻挡所述热塑性材料过度渗透。

9.如权利要求8所述的假体，其特征在于，

所述假体是关节假体。