[发明专利]分隔板、保管容器、基片处理系统和基片的输送方法在审
申请号: | 202010118940.6 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN111668142A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 丰卷俊明;贝瀬精一;沼仓雅博;武山裕纪 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔板 保管 容器 处理 系统 输送 方法 | ||
本发明提供分隔板、保管容器、基片处理系统和基片的输送方法。消耗部件的保管容器包括多个收纳部、分隔板和固定部。多个收纳部构成为能够逐一收纳从一个方向插入的消耗部件。构成为能够代替上述消耗部件而收纳在上述多个收纳部中的分隔板,其具有构成为能够夹在发光部与受光部之间的第1部分。固定部将多个收纳部固定在去往配置消耗部件的真空处理室的输送路径上。本发明能够防止基片和消耗部件的误输送。
技术领域
本发明涉及保管容器的分隔板、保管容器、基片处理系统和基片的输送方法。
背景技术
已知一种将收纳有基片(例如半导体基片。以下也称为晶片)的承载器配置在基片处理装置的附近,从该承载器自动地输送基片的系统(专利文献1)。另外,提出有将用于对基片处理装置送入送出晶片的机械臂(robot),用于取出和更换消耗部件的技术(专利文献2)。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2003-168715号公报
专利文献2:日本特开2017-98540号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供一种能够防止基片和消耗部件的误输送的技术。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式的消耗部件的保管容器包括多个收纳部、分隔板和固定部。多个收纳部构成为能够逐一收纳从一个方向送入送出的消耗部件。分隔板构成为能够收纳在多个收纳部的一个收纳部中,其具有构成为能够夹在检测部所具有的发光部与受光部之间的第1部分。固定部以能够将消耗部件从多个收纳部送入送出的方式在输送路径上进行固定。
发明效果
依照本发明,能够防止基片和消耗部件的误输送。
附图说明
图1是一实施方式的基片处理系统的概略结构图。
图2是表示一实施方式的保管容器的一例的概略结构图。
图3是表示一实施方式的分隔板的一例的概略结构图。
图4是表示一实施方式的基片处理系统中设置有晶片用FOUP的状态的图。
图5是表示在晶片用FOUP的插槽配置有晶片的状态的图。
图6是第2输送机构的概略立体图。
图7是第2输送机构的概略正视图。
图8是表示一实施方式的基片的输送方法的流程的一例的流程图。
附图标记说明
1 基片处理系统
10 真空输送室
15 第1输送机构
20 常压输送室
20a 边界壁
20b 窗部
20c 窗部开闭机构
201 载置台
202a、202b 固定部
25 第2输送机构
25a 臂部件
25c 连杆
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造