[发明专利]分隔板、保管容器、基片处理系统和基片的输送方法在审
申请号: | 202010118940.6 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN111668142A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 丰卷俊明;贝瀬精一;沼仓雅博;武山裕纪 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔板 保管 容器 处理 系统 输送 方法 | ||
1.一种消耗部件的保管容器,其特征在于,包括:
多个收纳部,其构成为能够逐一收纳从一个方向送入送出的消耗部件;
构成为能够收纳在所述多个收纳部的一个收纳部中的分隔板,其具有构成为能够夹在检测部所具有的发光部与受光部之间的第1部分;和
固定部,其以能够将所述消耗部件从所述多个收纳部送入送出的方式在输送路径上进行固定。
2.如权利要求1所述的保管容器,其特征在于:
所述分隔板比基片厚。
3.如权利要求1或2所述的保管容器,其特征在于:
所述分隔板具有与所述消耗部件大致相同的厚度。
4.如权利要求1至3中任一项所述的保管容器,其特征在于:
所述分隔板与所述保管容器的壁面紧贴而将所述多个收纳部分为第1空间和第2空间。
5.如权利要求1至4中任一项所述的保管容器,其特征在于:
所述第1部分是具有与所述发光部和所述受光部各自的形状对应的形状的两个缺口部所夹着的部分。
6.一种保管容器的分隔板,其特征在于:
构成为能够代替所述消耗部件收纳在配置于所述基片的处理空间的消耗部件的保管容器内,具有比基片厚的、构成为能够夹在检测部所具有的发光部与受光部之间的第1部分。
7.一种基片处理系统,其特征在于,包括:
真空处理室,其配置消耗部件并提供用于处理基片的处理空间;
臂部件,其设置在所述真空处理室与收纳所述消耗部件和所述基片的任一者的保管容器之间的输送路径上,用于输送所述消耗部件和所述基片;
具有发光部和受光部的检测部,其中所述发光部配置在设置于所述臂部件的前端的拾取器的第1端,所述受光部配置在所述拾取器的第2端;和
控制部,其使所述检测部检测配置于所述保管容器内的部件的厚度,在检测到的厚度超过阈值的情况下,停止用所述臂部件输送所述基片。
8.一种基片的输送方法,其特征在于:
利用具有配置在拾取器的第1端的发光部和配置在所述拾取器的第2端的受光部的检测部,来检测配置于保管容器内的部件的厚度,其中所述拾取器输送配置在真空处理室的消耗部件和在真空处理室中被处理的基片,所述保管容器配置在所述消耗部件和所述基片的输送路径上且收纳所述消耗部件或基片的任一者,
在检测到的厚度超过阈值的情况下,停止输送所述基片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造