[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体

说明书

本发明提供一种导电性粒子，其即使在酸及碱中任一种的存在下，也可以抑制含有镍的导电层的腐蚀。本发明的导电性粒子具备：基材粒子和配置于基材粒子表面上的含有镍的导电层，含有镍的导电层是含有镍并含有锡和铟中至少1种的合金层，含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/2为止的区域的100重量％中，锡和铟的合计的平均含量低于5重量％。

本申请是中国申请号为201780002503.4、发明名称为“导电性粒子、导电材料及连接结构体”且申请日为2017年2月7日的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种在基材粒子表面上配置有含有镍的导电层的导电性粒子。另外，本发明涉及一种使用了上述导电性粒子的导电材料及连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料广为人知。这些各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料被用于例如挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(Chip onFilm))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。

利用上述各向异性导电材料例如在将半导体芯片的电极和玻璃基板的电极进行电连接时，在玻璃基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层半导体芯片，进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，得到连接结构体。

作为上述导电性粒子的一例，下述专利文献1中公开了一种导电性粒子，其具有基材粒子和包覆该基材粒子表面的导电性金属层。作为构成上述导电性金属层的金属的具体例，可举出：镍、镍合金(Ni-Au、Ni-Pd、Ni-Pd-Au、Ni-Ag、Ni-P、Ni-B、Ni-Zn、Ni-Sn、Ni-W、Ni-Co、Ni-Ti)；铜、铜合金(Cu与选自Fe、Co、Ni、Zn、Sn、In、Ga、Tl、Zr、W、Mo、Rh、Ru、Ir、Ag、Au、Bi、Al、Mn、Mg、P、B中的至少1种金属元素的合金、优选与Ag、Ni、Sn、Zn的合金)；银、银合金(Ag与选自Fe、Co、Ni、Zn、Sn、In、Ga、Tl、Zr、W、Mo、Rh、Ru、Ir、Au、Bi、Al、Mn、Mg、P、B中的至少1种金属元素的合金、优选Ag-Ni、Ag-Sn、Ag-Zn)；锡、锡合金(例如Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Cu-Ag、Sn-Zn、Sn-Sb、Sn-Bi-Ag、Sn-Bi-In、Sn-Au、Sn-Pb等)。

下述专利文献2中公开了一种导电性粒子，其在树脂粒子表面上形成有金属包覆层。上述金属包覆层由使用了硼化合物及次磷氧化合物作为还原剂的非电解镀镍工序形成。专利文献2中记载了：上述金属包覆层除镍、硼及磷以外，还可以含有与镍同时共析的其它金属。作为上述与镍同时共析的其它金属，可举出：钴、铜、锌、铁、锰、铬、钒、钼、钯、锡、铟、钨及铼。

下述专利文献3中公开了一种导电性粒子，其具备基材粒子和配置于该基材粒子表面上的含有镍的导电层。上述导电层为含有镍和锡的合金层。上述导电层的整体100重量％中，锡的平均含量为5重量％以上、50重量％以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-125649号公报

专利文献2：日本特开2008-41671号公报

专利文献3：日本特开2015-130328号公报

发明内容

发明所要解决的课题