[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 202010118701.0 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN111508635B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 土桥悠人;笹平昌男 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/16;C22C19/03;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 导电 材料 连接 结构 | ||
1.一种导电性粒子，其具备：基材粒子和配置于所述基材粒子表面上且含有镍的导电层，
所述含有镍的导电层是含有镍并含有锡和铟中至少一种的合金层，
所述含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/2为止的区域的100重量%中，锡和铟的合计的平均含量低于5重量%，
所述包含镍的导电层从内表面向外侧直至厚度1/2为止的区域中的锡和铟的合计的平均含量比所述含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/2为止的区域中的锡和铟的合计的平均含量少。
2.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，
所述含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/4为止的区域中锡和铟的合计的平均含量比所述含有镍的导电层从外表面向内侧的从厚度1/4的位置到厚度1/2的位置之间的区域中锡和铟的合计的平均含量多。
3.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，
所述含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/4为止的区域的100重量%中，锡和铟的合计含量的最大值为50重量%以下。
4.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，
所述含有镍的导电层在外表面具有突起。
5.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其体积电阻率为0.003Ω・cm以下。
6.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其还具有绝缘性物质，所述绝缘性物质配置于所述含有镍的导电层的外表面上。
7.一种导电材料，其含有权利要求1~6中任一项所述的导电性粒子和粘合剂树脂。
8.一种连接结构体，其具有：
第一连接对象部件、
第二连接对象部件、
将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部，
所述连接部的材料为权利要求1~6中任一项所述的导电性粒子或者为含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料。
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