[发明专利]铜熔体中低含量杂质元素锡的去除剂及去除方法

说明书

本发明提供了一种铜熔体中低含量杂质元素锡的去除剂及去除方法。本发明的去除剂包括精炼剂和除渣剂。本发明适用的铜材料是指包含杂质元素锡的铜及铜合金材料，其中按重量百分数计，锡含量为0.0003‑3%的铜材料。本发明通过向铜熔体中添加去除剂的方法，能有效去除铜熔体中的杂质元素锡，起到净化铜熔体的作用，经过上述方法去除杂质元素锡后的铜材中的锡含量小于10ppm。

技术领域

本发明涉及一种对有色金属材料中低熔点杂质元素去除的方法，尤其涉及一种铜及铜合金中低熔点杂质元素锡的去除剂及去除方法。

背景技术

铜具有良好的导电导热性能，被广泛用于导电、导热器材，如集成电路板、计算机主板、导电触头及空调和制冷行业用的蒸发管和冷凝管等。铜中的微量杂质元素锡属于固溶杂质，会降低铜的导电导热性能。一号、二号无氧铜中一般要求锡含量小于20ppm。在铜的实际冶炼过程中，由于各种废杂铜和回炉料的使用，经常会引起锡含量的超标。目前市场上使用的各种精炼剂对锡元素的去除效果均不佳。锡的熔点为231.9℃，远低于铜的熔点，是一种低熔点的杂质元素。针对铜熔体中杂质元素锡不易去除的技术难题，本发明提出了一种铜熔体中杂质元素锡的去除剂及去除方法。

发明内容

本发明为解决现有技术中铜及铜合金材料中低熔点杂质元素锡引起的缺陷和危害，提供了一种铜熔体中低含量杂质元素锡的去除剂，以及对铜熔体中低含量杂质元素锡的去除方法。

本发明适用的铜材料是指包含低熔点杂质元素锡的铜及铜合金材料，其中按重量百分数计，杂质元素锡含量为0.0003-3%的铜材料。

为实现上述发明目的之一，本发明的技术方案如下所述：

一种铜熔体中低含量杂质元素锡的去除剂，所述去除剂包括精炼剂和除渣剂。

去除铜熔体中杂质元素锡的精炼剂，

所述精炼剂为稀土元素钇、镨、钕、铕与铜的中间合金，并且按重量百分数计，

稀土钇为1-20%、

镨为1-5%、

钕为3-18%、

铕为2-15%、

余量为铜。

优选，所述精炼剂的颗粒大小为50-200目。

去除铜熔体中杂质元素锡的除渣剂，

所述除渣剂由碳酸钠、硼酸钠、氯化钠、氟化钙组成，并且按重量百分数计，

碳酸钠为20-60%、

硼酸钠为10-50%、

氯化钠为10-20%、

氟化钙为5-20%、

余量为不可避免的杂质且杂质含量为0-1%。

优选，所述除渣剂的颗粒大小为150-400目。

为实现上述发明目的之二，本发明的技术方案如下所述：

一种去除铜熔体中低含量杂质元素锡的方法，包括以下步骤,

① 将含有杂质元素锡的铜材置入熔炼炉，控制温度在1150-1250℃将铜材全部熔化成铜液，熔化过程中铜液表面覆盖厚度为10-30厘米的石墨粉覆盖剂来预脱氧和隔绝空气，30-60分钟后即得铜熔体，

② 将权利要求1所述精炼剂用铜箔包裹后用石墨钟罩压入所述铜熔体中精炼20-60分钟，

并且，按重量百分数计，