[发明专利]一种沉浸式金刚线切割晶硅及冷却润滑的方法

权利要求书

1.一种沉浸式金刚线切割晶硅及冷却润滑的方法，其特征在于，金刚线沉浸在切削液中切割晶硅，切削液进入切割区，对切割区进行冷却和润滑。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，切削液浸满沉浸槽，金刚线贯穿沉浸槽并沉浸在切削液中对晶硅进行切割，切削液带入切割区，切割区带出的切屑由沉浸槽下方的泄流口排出。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述沉浸槽设置于金刚线网下方，所述沉浸槽的上部开口，其包括侧壁和与侧壁相连接的槽底，所述侧壁和槽底围成容纳切削液的空间，金刚线对应的侧壁上部设置有供金刚线贯穿的线槽。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述槽底设置有凸起，且所述凸起朝向沉浸槽的开口，利于切屑向槽底边缘聚集。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述侧壁与槽底相接处设置有多个泄流口，供切削液排出。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述沉浸槽的纵截面成矩形，且所述泄流口沿着沉浸槽的长度方向设置。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在金刚线网的上方设置有喷嘴，用于补充沉浸槽内的切削液。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述喷嘴设置在晶硅的两侧。